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硅通孔金属柱背面互联结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420517436.3
  • IPC分类号:H01L23/525
  • 申请日期:
    2014-09-10
  • 申请人:
    南通富士通微电子股份有限公司
著录项信息
专利名称硅通孔金属柱背面互联结构
申请号CN201420517436.3申请日期2014-09-10
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/525IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;2;5查看分类表>
申请人南通富士通微电子股份有限公司申请人地址
江苏省南通市崇川区崇川路288号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人通富微电子股份有限公司当前权利人通富微电子股份有限公司
发明人丁万春
代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)代理人孟阿妮;郭栋梁
摘要
本实用新型提供一种硅通孔金属柱背面互联结构,包括:硅基板、锡球结构、多个硅通孔金属柱;所述硅通孔金属柱设置在所述硅基板中,并延伸至所述硅基板背面形成凸点;多个具有电连通关系的所述硅通孔金属柱对应的所述凸点在所述硅基板背面与一凸点下金属层连接;所述锡球结构环包设置在所述凸点下金属层上。本方案在硅通孔金属柱本体上,将露出硅基板背面的硅通孔金属柱作为凸点,在该凸点表面形成可焊接用的凸点下金属层,这种结构在外界压力下锡球焊点不易变形,产品性能稳定。

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