一种高强导电抗软化铜合金及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011516444.2
IPC分类号：C22C9/06;C22C1/03;C22F1/08;B22D11/18
申请日期：
2020-12-21
申请人：
江西理工大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种高强导电抗软化铜合金及其制备方法
申请号	CN202011516444.2	申请日期	2020-12-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-27	公开/公告号	CN112708799A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C9/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C9/00 铜基合金 C22C9/06 镍或钴作次主要成分的〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;9;/;0;6;;;C;2;2;C;1;/;0;3;;;C;2;2;F;1;/;0;8;;;B;2;2;D;1;1;/;1;8查看分类表>
申请人	江西理工大学	申请人地址	江西省赣州市红旗大道86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江西理工大学	当前权利人	江西理工大学
发明人	张建波;李律达;曾浩;满续存
代理机构	北京国谦专利代理事务所（普通合伙）	代理人	彭淋

摘要

本发明公开了一种高强导电抗软化铜合金及其制备方法，所述合金的成分Cu、Ni、Ti及不可避免的O、S和H等杂质元素，其中，Cu是合金基体，Ni、Ti是主合金元素，其含量：Ni+Ti总含量1wt％‑5wt％；Ni/Ti原子比介于1.5和3.5之间；任选含有合计0.01～2.0wt％的Cr、P、Mn、Ag、Co、Mo、As、Sb、Al、Hf、Zr、Ti、C、Fe、In、Ni、Ti、Mg、Ta、Sn或Zn。本发明通过合理调整合金配比以及采用特殊的熔炼—铸造—热变形—热处理的步骤，由此得到抗软化温度达到700℃以上，并具有良好强/硬度及导电性能的铜合金，同时在成本上具有优势。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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