著录项信息
专利名称 | 一种贴膜机校正装置 |
申请号 | CN202222179628.5 | 申请日期 | 2022-08-18 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | | 公开/公告号 | |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B65B33/02 | IPC分类号 | B;6;5;B;3;3;/;0;2查看分类表>
|
申请人 | 陇芯微(西安)电子科技有限公司 | 申请人地址 | 陕西省西安市莲湖区高新二路2号山西证券大厦11层11A104
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 陇芯微(西安)电子科技有限公司 | 当前权利人 | 陇芯微(西安)电子科技有限公司 |
发明人 | 王杰;竹颖丽 |
代理机构 | 西安知遇汇尔专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 雷兴领 |
摘要
本实用新型公开了一种贴膜机校正装置,包括贴膜机本体。支撑面,设于贴膜机本体,用于放置芯片固定板。凹槽,设于支撑面,用于嵌设芯片固定板。吸盘机构,与贴膜机本体滑动连接,用于吸附芯片固定板。第一驱动机构,与吸盘机构连接,当凹槽内有两个芯片固定板时,用于驱动吸盘机构滑动,使吸盘机构吸附芯片固定板,将其中一个芯片固定板移出凹槽,当凹槽内未放置芯片固定板时,将吸盘机构上的芯片固定板移入凹槽内。当两个芯片固定板叠加放置在贴膜工位上时,无需通过工人手动取走一块芯片固定板,避免了安全事故的发生。
1.一种贴膜机校正装置,其特征在于,包括:
贴膜机本体(1);
支撑面(2),设于所述贴膜机本体(1),用于放置芯片固定板(10);
凹槽(3),设于所述支撑面(2),用于嵌设芯片固定板(10);
吸盘机构(4),与所述贴膜机本体(1)滑动连接,用于吸附芯片固定板(10);
第一驱动机构(5),与所述吸盘机构(4)连接,当凹槽(3)内有两个芯片固定板(10)时,用于驱动所述吸盘机构(4)滑动,使所述吸盘机构(4)吸附芯片固定板(10),将其中一个芯片固定板(10)移出所述凹槽(3),当凹槽(3)内未放置芯片固定板(10)时,将吸盘机构(4)上的芯片固定板(10)移入凹槽(3)内。
2.根据权利要求1所述的贴膜机校正装置,其特征在于,还包括:
导向块(6),与所述贴膜机本体(1)滑动连接,用于将所述吸盘机构(4)上的芯片固定板(10)导入凹槽(3)内;
第二驱动机构(7),与所述导向块(6)连接,用于驱动所述导向块(6)滑动,使所述导向块(6)伸出支撑面(2)或缩入支撑面(2)。
3.根据权利要求2所述的贴膜机校正装置,其特征在于,所述第一驱动机构(5)机构包括:
第一齿轮(51),与所述贴膜机本体(1)转动连接;
第一齿条(52),与所述吸盘机构(4)固定连接;
驱动件(53),用于驱动所述第一齿轮(51)转动。
4.根据权利要求3所述的贴膜机校正装置,其特征在于,所述第二驱动机构(7)包括:
第二齿轮(71),与所述第一齿轮(51)同轴固定连接;
第二齿条(72),与所述导向块(6)固定连接,与所述第二齿轮(71)啮合,其啮齿与所述第一齿条(52)的啮齿相对设置。
5.根据权利要求4所述的贴膜机校正装置,其特征在于,所述第一齿轮(51)与所述第二齿轮(71)可拆卸安装,还包括调节机构(8),用于根据所述第一齿轮(51)大小,调节所述第一齿条(52)与所述吸盘机构(4)的距离。
6.根据权利要求5所述的贴膜机校正装置,其特征在于,所述调节机构(8)包括:
安装套(81),与所述吸盘机构(4)固定连接;
插接轴(82),与所述第一齿条(52)固定连接,与所述安装套(81)滑动套结;
螺栓(83),与所述安装套(81)螺纹连接,与所述插接轴(82)抵接配合。
7.根据权利要求6所述的贴膜机校正装置,其特征在于,所述吸盘机构(4)设有多个,还包括:
滑块(9),与多个所述吸盘机构(4)固定连接,与所述安装套(81)固定连接。
8.根据权利要求7所述的贴膜机校正装置,其特征在于,所述吸盘机构(4)包括:
真空吸盘(41);
气动装置(42),与所述真空吸盘(41)连接,与所述滑块(9)固定连接。
9.根据权利要求4所述的贴膜机校正装置,其特征在于,所述第一齿条(52)为斜齿齿条,所述第一齿轮(51)为斜齿齿轮,所述第二齿条(72)为斜齿齿条,所述第二齿轮(71)为斜齿齿轮。
10.根据权利要求6所述的贴膜机校正装置,其特征在于,所述螺栓(83)设有多个,多个所述螺栓(83)绕所述安装套(81)阵列分布。
一种贴膜机校正装置\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及智能设备技术领域,尤其涉及一种贴膜机校正装置。\n背景技术\n[0002] 贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器,可确保无气泡无擦痕贴膜。芯片贴膜机实现在芯片固定板的上平面贴膜,主要根据效率、精度和气泡要求进行选型。\n[0003] 在芯片贴膜机贴膜过程中,先将多个芯片固定在固定板上,使多个芯片处于同一平面上,在将芯片固定板放置于贴膜工位,再对贴膜工位上的芯片固定板进行贴膜,从而完成多个芯片的整体贴膜,将芯片固定板放置于贴膜工位的步骤由机械手完成。\n[0004] 但是芯片固定板的厚度较薄,因此在机械手容易将两块芯片固定板放置于贴膜工位上,目前出现两个芯片固定板叠加放置在贴膜工位上时,通过工人手动取走一块芯片固定板,但是贴膜机内机械部件较多,容易引发安全事故。\n实用新型内容\n[0005] 针对上述技术问题,本实用新型提供了一种贴膜机校正装置,包括:\n[0006] 贴膜机本体。\n[0007] 支撑面,设于贴膜机本体,用于放置芯片固定板。\n[0008] 凹槽,设于支撑面,用于嵌设芯片固定板。\n[0009] 吸盘机构,与贴膜机本体滑动连接,用于吸附芯片固定板。\n[0010] 第一驱动机构,与吸盘机构连接,当凹槽内有两个芯片固定板时,用于驱动吸盘机构滑动,使吸盘机构吸附芯片固定板,将其中一个芯片固定板移出凹槽,当凹槽内未放置芯片固定板时,将吸盘机构上的芯片固定板移入凹槽内。\n[0011] 为了达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:当出现两个芯片固定板叠加放置在贴膜工位上时,第一驱动机构驱动吸盘机构靠近芯片固定板,将两个芯片固定板中上层的芯片固定板吸附,第一驱动机构驱动吸盘机构远离支撑面运动,使上层芯片固定板与下层芯片固定板分离,再对下层芯片固定板进行贴膜。当下层芯片固定板贴膜完成移出凹槽后,第一驱动机构驱动吸盘机构运动将芯片固定板放回凹槽,吸盘机构释放芯片固定板,在对凹槽内的芯片固定板进行贴膜。\n[0012] 与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:当两个芯片固定板叠加放置在贴膜工位上时,无需通过工人手动取走一块芯片固定板,避免了安全事故的发生。\n[0013] 进一步优选为,还包括:\n[0014] 导向块,与贴膜机本体滑动连接,用于将吸盘机构上的芯片固定板导入凹槽内。\n[0015] 第二驱动机构,与导向块连接,用于驱动导向块滑动,使导向块伸出支撑面或缩入支撑面。\n[0016] 采用上述技术方案,当第一驱动机构驱动吸盘机构将芯片固定板放入凹槽时,第二驱动机构驱动导向块伸出支撑面,使吸盘机构释放的芯片固定板顺利滑入凹槽内,当对芯片固定板进行贴膜时,第二驱动机构驱动导向块缩入支撑面,不影响对芯片固定板贴膜。\n[0017] 进一步优选为,第一驱动机构机构包括:\n[0018] 第一齿轮,与贴膜机本体转动连接。\n[0019] 第一齿条,与吸盘机构固定连接。\n[0020] 驱动件,用于驱动第一齿轮转动。\n[0021] 采用上述技术方案,驱动件驱动第一齿轮转动,第一齿轮驱动第一齿条运动,第一齿条带动吸盘机构滑动。\n[0022] 进一步优选为,第二驱动机构包括:\n[0023] 第二齿轮,与第一齿轮同轴固定连接。\n[0024] 第二齿条,与导向块固定连接,与第二齿轮啮合,其啮齿与第一齿条的啮齿相对设置。\n[0025] 采用上述技术方案,第一齿轮带动第二齿轮转动,第二齿轮带动第二齿条运动,第二齿条带动导向块滑动。\n[0026] 进一步优化为,第一齿轮与第二齿轮可拆卸安装,还包括调节机构,用于根据第一齿轮大小,调节第一齿条与吸盘机构的距离。\n[0027] 采用上述技术方案,根据更换第一齿轮的大小从而控制吸盘机构与导向块的相对滑动速度,当更换第一齿轮后,通过调节机构调节第一齿条与吸盘机构之间的距离,从而使第一齿轮与第一齿条重新啮合。\n[0028] 进一步优化为,调节机构包括:\n[0029] 安装套,与吸盘机构固定连接。\n[0030] 插接轴,与第一齿条固定连接,与安装套滑动套结。\n[0031] 螺栓,与安装套螺纹连接,与插接轴抵接配合。\n[0032] 采用上述技术方案,通过安装套与插接轴之间的相对滑动,插接轴带动第一齿条滑动,从而调节第一齿条与吸盘机构之间的距离。\n[0033] 进一步优化为,吸盘机构设有多个,还包括:\n[0034] 滑块,与多个吸盘机构固定连接,与安装套固定连接。\n[0035] 采用上述技术方案,滑块方便多个吸盘机构的安装。\n[0036] 进一步优化为,吸盘机构包括:\n[0037] 真空吸盘。\n[0038] 气动装置,与真空吸盘连接,与滑块固定连接。\n[0039] 采用上述技术方案,气动装置通过抽走真空吸盘之内的空气,从而使真空吸盘将芯片固定板吸附,气动装置向真空吸盘内充入空气,从而使真空吸盘将芯片固定板释放。\n[0040] 进一步优化为,第一齿条为斜齿齿条,第一齿轮为斜齿齿轮,第二齿条为斜齿齿条,第二齿轮为斜齿齿轮。\n[0041] 采用上述技术方案,斜齿具有传递连续性好的优点,有利于吸盘机构与导向块的平稳滑动。\n[0042] 进一步优化为,螺栓设有多个,多个螺栓绕安装套阵列分布。\n[0043] 采用上述技术方案,多个螺栓使安装套与插接轴连接牢固。\n[0044] 综上所述,本实用新型具有的有益效果:当出现两个芯片固定板叠加放置在贴膜工位上时,第一驱动机构驱动吸盘机构靠近芯片固定板,将两个芯片固定板中上层的芯片固定板吸附,第一驱动机构驱动吸盘机构远离支撑面运动,使上层芯片固定板与下层芯片固定板分离,再对下层芯片固定板进行贴膜。当下层芯片固定板贴膜完成移出凹槽后,第一驱动机构驱动吸盘机构运动将芯片固定板放回凹槽,吸盘机构释放芯片固定板,在对凹槽内的芯片固定板进行贴膜。当两个芯片固定板叠加放置在贴膜工位上时,无需通过工人手动取走一块芯片固定板,避免了安全事故的发生。\n附图说明\n[0045] 图1为本实施例的结构示意图;\n[0046] 附图标记:1‑贴膜机本体;2‑支撑面;3‑凹槽;4‑吸盘机构;41‑真空吸盘;42‑气动装置;5‑第一驱动机构;51‑第一齿轮;52‑第一齿条; 53‑驱动件;6‑导向块;7‑第二驱动机构;71‑第二齿轮;72‑第二齿条; 8‑调节机构;81‑安装套;82‑插接轴;83‑螺栓;9‑滑块;10‑芯片固定板。\n具体实施方式\n[0047] 以下结合附图1对本实用新型作进一步详细介绍。\n[0048] 贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器,可确保无气泡无擦痕贴膜。芯片贴膜机实现在芯片的上平面贴膜,主要根据效率、精度和气泡要求进行选型。\n[0049] 在芯片贴膜机贴膜过程中,先将多个芯片固定在固定板上,使多个芯片处于同一平面上,在将芯片固定板放置于贴膜工位,再对贴膜工位上的芯片固定板进行贴膜,从而完成多个芯片的整体贴膜,将芯片固定板放置于贴膜工位的步骤由机械手完成。\n[0050] 但是芯片固定板的厚度较薄,因此在机械手容易将两块芯片固定板放置于贴膜工位上,目前出现两个芯片固定板叠加放置在贴膜工位上时,通过工人手动取走一块芯片固定板,但是贴膜机内机械部件较多,容易引发安全事故。\n[0051] 基于上述技术问题,申请人进行以下技术方案构思:\n[0052] 当出现两个芯片固定板叠加放置在贴膜工位上时,第一驱动机构驱动吸盘机构靠近芯片固定板,将两个芯片固定板中上层的芯片固定板吸附,第一驱动机构驱动吸盘机构远离支撑面运动,使上层芯片固定板与下层芯片固定板分离,再对下层芯片固定板进行贴膜。当下层芯片固定板贴膜完成移出凹槽后,第一驱动机构驱动吸盘机构运动将芯片固定板放回凹槽,吸盘机构释放芯片固定板,在对凹槽内的芯片固定板进行贴膜。\n[0053] 基于上述构思,申请人提出了本申请的技术方案,具体如下:\n[0054] 一种贴膜机校正装置,如图1所示,包括:贴膜机本体1。支撑面2,设于贴膜机本体\n1,用于放置芯片固定板1。凹槽3,设于支撑面2,用于嵌设芯片固定板1。吸盘机构4,与贴膜机本体1滑动连接,用于吸附芯片固定板1。第一驱动机构5,与吸盘机构4连接,当凹槽3内有两个芯片固定板1时,用于驱动吸盘机构4滑动,使吸盘机构4吸附芯片固定板 1,将其中一个芯片固定板1移出凹槽3,当凹槽3内未放置芯片固定板1 时,将吸盘机构4上的芯片固定板1移入凹槽3内。当出现两个芯片固定板1叠加放置在贴膜工位上时,第一驱动机构5驱动吸盘机构4靠近芯片固定板1,将两个芯片固定板1中上层的芯片固定板1吸附,第一驱动机构5驱动吸盘机构4远离支撑面2运动,使上层芯片固定板1与下层芯片固定板1分离,再对下层芯片固定板1进行贴膜。当下层芯片固定板1贴膜完成移出凹槽3后,第一驱动机构5驱动吸盘机构4运动将芯片固定板 1放回凹槽3,吸盘机构4释放芯片固定板1,在对凹槽3内的芯片固定板1进行贴膜。当两个芯片固定板1叠加放置在贴膜工位上时,无需通过工人手动取走一块芯片固定板1,避免了安全事故的发生。\n[0055] 具体的,还包括:导向块6,与贴膜机本体1滑动连接,用于将吸盘机构4上的芯片固定板1导入凹槽3内。第二驱动机构7,与导向块6连接,用于驱动导向块6滑动,使导向块6伸出支撑面2或缩入支撑面2。当第一驱动机构5驱动吸盘机构4将芯片固定板1放入凹槽3时,第二驱动机构7驱动导向块6伸出支撑面2,使吸盘机构4释放的芯片固定板1 顺利滑入凹槽\n3内,当对芯片固定板1进行贴膜时,第二驱动机构7驱动导向块6缩入支撑面2,不影响对芯片固定板1贴膜。\n[0056] 具体的,第一驱动机构5机构包括:第一齿轮51,与贴膜机本体1 转动连接。第一齿条52,与吸盘机构4固定连接。驱动件53,用于驱动第一齿轮51转动。驱动件53驱动第一齿轮\n51转动,第一齿轮51驱动第一齿条52运动,第一齿条52带动吸盘机构4滑动。\n[0057] 具体的,第二驱动机构7包括:第二齿轮71,与第一齿轮51同轴固定连接。第二齿条\n72,与导向块6固定连接,与第二齿轮71啮合,其啮齿与第一齿条52的啮齿相对设置。第一齿轮51带动第二齿轮71转动,第二齿轮71带动第二齿条72运动,第二齿条72带动导向块6滑动。\n[0058] 具体的,第一齿轮51与第二齿轮71可拆卸安装,还包括调节机构8,用于根据第一齿轮51大小,调节第一齿条52与吸盘机构4的距离。根据更换第一齿轮51的大小从而控制吸盘机构4与导向块6的相对滑动速度,当更换第一齿轮51后,通过调节机构8调节第一齿条52与吸盘机构4之间的距离,从而使第一齿轮51与第一齿条52重新啮合。\n[0059] 具体的,调节机构8包括:安装套81,与吸盘机构4固定连接。插接轴82,与第一齿条\n52固定连接,与安装套81滑动套结。螺栓83,与安装套81螺纹连接,与插接轴82抵接配合。通过安装套81与插接轴82之间的相对滑动,插接轴82带动第一齿条52滑动,从而调节第一齿条52 与吸盘机构4之间的距离。\n[0060] 具体的,吸盘机构4设有多个,还包括:滑块9,与多个吸盘机构4 固定连接,与安装套81固定连接。滑块9方便多个吸盘机构4的安装。\n[0061] 具体的,吸盘机构4包括:真空吸盘41。气动装置42,与真空吸盘 41连接,与滑块9固定连接。气动装置42通过抽走真空吸盘41之内的空气,从而使真空吸盘41将芯片固定板1吸附,气动装置42向真空吸盘41 内充入空气,从而使真空吸盘41将芯片固定板1释放。\n[0062] 具体的,第一齿条52为斜齿齿条,第一齿轮51为斜齿齿轮,第二齿条72为斜齿齿条,第二齿轮71为斜齿齿轮。斜齿具有传递连续性好的优点,有利于吸盘机构4与导向块6的平稳滑动。\n[0063] 具体的,螺栓83设有多个,多个螺栓83绕安装套81阵列分布。多个螺栓83使安装套\n81与插接轴82连接牢固。\n[0064] 综上所述,当出现两个芯片固定板1叠加放置在贴膜工位上时,第一驱动机构5驱动吸盘机构4靠近芯片固定板1,将两个芯片固定板1中上层的芯片固定板1吸附,第一驱动机构5驱动吸盘机构4远离支撑面2运动,使上层芯片固定板1与下层芯片固定板1分离,再对下层芯片固定板 1进行贴膜。当下层芯片固定板1贴膜完成移出凹槽3后,第一驱动机构 5驱动吸盘机构4运动将芯片固定板1放回凹槽3,吸盘机构4释放芯片固定板1,在对凹槽3内的芯片固定板1进行贴膜。当两个芯片固定板1 叠加放置在贴膜工位上时,无需通过工人手动取走一块芯片固定板1,避免了安全事故的发生。\n[0065] 本具体实施例仅仅是对实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的保护范围内都受到专利法的保护。
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |