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一种贴膜机校正装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202222179628.5
  • IPC分类号:B65B33/02
  • 申请日期:
    2022-08-18
  • 申请人:
    陇芯微(西安)电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种贴膜机校正装置
申请号CN202222179628.5申请日期2022-08-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B33/02IPC分类号B;6;5;B;3;3;/;0;2查看分类表>
申请人陇芯微(西安)电子科技有限公司申请人地址
陕西省西安市莲湖区高新二路2号山西证券大厦11层11A104 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陇芯微(西安)电子科技有限公司当前权利人陇芯微(西安)电子科技有限公司
发明人王杰;竹颖丽
代理机构西安知遇汇尔专利代理事务所(普通合伙)代理人雷兴领
摘要
本实用新型公开了一种贴膜机校正装置,包括贴膜机本体。支撑面,设于贴膜机本体,用于放置芯片固定板。凹槽,设于支撑面,用于嵌设芯片固定板。吸盘机构,与贴膜机本体滑动连接,用于吸附芯片固定板。第一驱动机构,与吸盘机构连接,当凹槽内有两个芯片固定板时,用于驱动吸盘机构滑动,使吸盘机构吸附芯片固定板,将其中一个芯片固定板移出凹槽,当凹槽内未放置芯片固定板时,将吸盘机构上的芯片固定板移入凹槽内。当两个芯片固定板叠加放置在贴膜工位上时,无需通过工人手动取走一块芯片固定板,避免了安全事故的发生。

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