键盘及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010582056.4
IPC分类号：H01H13/705;H01H13/88
申请日期：
2010-11-26
申请人：
苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	键盘及其制造方法
申请号	CN201010582056.4	申请日期	2010-11-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-13	公开/公告号	CN102013352A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H13/705 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H13/00 具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关（操作部分为挠性的入H01H 17/00） H01H13/70 具有与不同触点组相关的多个操作部件，如键盘（多个相互独立的开关组装在一起的入H02B） H01H13/702 具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点，例如薄膜开关〔7〕 H01H13/705 以操作件的结构、装配或排列为特征的，例如按钮或键〔7〕	IPC分类号	H;0;1;H;1;3;/;7;0;5;;;H;0;1;H;1;3;/;8;8查看分类表>
申请人	苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州高新区竹园路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州达方电子有限公司,达方电子股份有限公司	当前权利人	苏州达方电子有限公司,达方电子股份有限公司
发明人	胡才荣
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明揭露一种键盘及其制造方法，键盘包含底板以及复数个按键模组，其中该复数个按键模组设置于底板上。每一个按键模组分别包含键帽以及升降支撑装置。键帽包含键帽主体、金属层以及图案层。金属层形成于键帽主体上，且图案层形成于金属层上。图案层具有镂空图案，且金属层的一部分显露于镂空图案中。升降支撑装置设置于键帽主体与底板之间。本发明利用热转印制程在键帽上形成反光金属层，不仅反光效果比习知的镜面油墨来得好，而且制程简单。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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