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基板支持框架及基板处理设备和以此设备装卸基板的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200880006621.3
IPC分类号：H01L21/683
申请日期：
2008-02-27
申请人：
周星工程股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	基板支持框架及基板处理设备和以此设备装卸基板的方法
申请号	CN200880006621.3	申请日期	2008-02-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-01-06	公开/公告号	CN101622703
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	周星工程股份有限公司	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	周星工程股份有限公司	当前权利人	周星工程股份有限公司
发明人	李龙炫
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	刘佳斐;蔡胜利

摘要

一种基板支持框架，用以在腔室中装载基板至基座上或由基座卸载基板，其中基板支持框架设置于基座上方，该基板支持框架包含支持基板的边界部的本体；第一开口，穿透本体的中心部，且露出基座的中心部；以及对应至本体的一侧的第二开口，其中基板透过第二开口设置于本体上，以与基座的中心部重叠。

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