Ku波段低剖面双频双极化阵列天线

1.一种Ku波段低剖面双频双极化阵列天线，其特征在于，所述Ku波段低剖面双频双极化阵列天线由八层结构组成的多层夹心结构，依次为寄生单元层、第一介质板层、空气层、激励单元及第一极化馈电匹配网络层、第二介质板层、接地板层、第三介质板层和第二极化馈电匹配网络层，寄生单元层内设有矩形贴片结构的寄生单元，该寄生单元紧贴第一介质板层，激励单元及第一极化馈电匹配网络层内设有矩形贴片结构的激励单元以及以侧馈形式馈电的第一极化馈电匹配网络，第二极化馈电匹配网络层内设有通过探针与激励单元相连的第二极化馈电匹配网络，寄生单元层紧贴第一介质板层，激励单元和第一极化馈电匹配网络位于同一层表面上，第二极化馈电匹配网络通过探针与激励单元相连。
2.根据权利要求1所述的Ku波段低剖面双频双极化阵列天线，其特征是，所述的介质板层采用低介电常数来改善天线的带宽和增益，单元介质板尺寸为
16.8mm×18mm×0.762mm，介电常数为2.55。
3.根据权利要求1所述的Ku波段低剖面双频双极化阵列天线，其特征是，所述的激励单元采用矩形贴片结构实现双频双极化功能，单元激励贴片尺寸为
6.2mm×6.8mm×0.035mm。
4.根据权利要求1所述的Ku波段低剖面双频双极化阵列天线，其特征是，所述的寄生单元采用矩形贴片结构提高天线的带宽和增益，单元寄生贴片尺寸为
5.6mm×7.0mm×0.035mm。
5.根据权利要求1所述的Ku波段低剖面双频双极化阵列天线，其特征是，所述的第一极化馈电匹配网络采用共面微带线激励，实现天线单元的第一极化辐射。
6.根据权利要求1所述的Ku波段低剖面双频双极化阵列天线，其特征是，所述的探针采用圆柱结构实现对贴片的激励并在结构上起到支撑和加固作用，探针直径为0.55mm。
7.根据权利要求1所述的Ku波段低剖面双频双极化阵列天线，其特征是，所述的第二极化馈电匹配网络采用微带线结合探针激励，实现天线单元的第二极化辐射。

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