一种小型宽带宽波束圆极化微带天线

发明专利无效专利

申请号：
CN201210337989.6
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q15/24
申请日期：
2012-09-13
申请人：
上海交通大学

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著录项信息

专利名称	一种小型宽带宽波束圆极化微带天线
申请号	CN201210337989.6	申请日期	2012-09-13
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-30	公开/公告号	CN102904009A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;3;/;0;8;;;H;0;1;Q;1;5;/;2;4查看分类表>
申请人	上海交通大学	申请人地址	上海市闵行区东川路800号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海交通大学	当前权利人	上海交通大学
发明人	郭倩;梁仙灵;叶声;金荣洪;耿军平
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	胡晶

摘要

本发明公开了一种小型宽带宽波束圆极化微带天线，包括：若干寄生贴片、第一层介质板、若干激励贴片、第二层介质板、金属地板、第三层介质板、天线端口和馈电网络，所述若干寄生贴片位于第一层介质板的上表面，所述若干激励贴片位于第二层介质板的上表面，所述馈电网络位于第三层介质板的下表面，所述金属地板位于第二层介质板与第三层介质板之间，寄生贴片和激励贴片通过金属通孔与金属地板相连接，激励贴片与馈电网络通过探针相连接，天线端口固定于金属地板一侧，本发明实现了宽带宽波束圆极化功能，同时具有小型化优势，可用于卫星通信及卫星导航等领域。

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