钝化方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202080019215.1
IPC分类号：C09K11/08;H01L51/50
申请日期：
2020-03-06
申请人：
牛津大学创新有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	钝化方法
申请号	CN202080019215.1	申请日期	2020-03-06
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-29	公开/公告号	CN113574137A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K11/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K11/00 发光材料，例如电致发光材料、化学发光材料〔2〕 C09K11/08 含无机发光材料〔2〕	IPC分类号	C;0;9;K;1;1;/;0;8;;;H;0;1;L;5;1;/;5;0查看分类表>
申请人	牛津大学创新有限公司	申请人地址	英国牛津变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	牛津大学创新有限公司	当前权利人	牛津大学创新有限公司
发明人	J·S·W·戈丁;B·温格;H·J·斯奈思
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	李艳;臧建明

摘要

本发明提供了一种用于生产钝化的半导体的工艺，所述工艺包括用钝化剂处理半导体，其中：半导体包括结晶化合物，所述结晶化合物包括：(i)一种或多种第一阳离子(A)；(ii)一种或多种金属阳离子(M)；以及(iii)一种或多种阴离子(X)；并且钝化剂包括包含氧‑氧单键的化合物。还提供了钝化剂的组合物以及用途。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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