成形体、包覆体及成形体的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110308267.3
IPC分类号：C04B38/00;C04B32/00
申请日期：
2011-10-11
申请人：
旭化成化学株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	成形体、包覆体及成形体的制造方法
申请号	CN201110308267.3	申请日期	2011-10-11
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-04-17	公开/公告号	CN103044060A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B38/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B38/00 多孔的砂浆、混凝土、人造石或陶瓷制品；其制造方法（用气体或气体发生材料处理矿渣入C04B 5/06）〔4，6〕	IPC分类号	C;0;4;B;3;8;/;0;0;;;C;0;4;B;3;2;/;0;0查看分类表>
申请人	旭化成化学株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旭化成株式会社	当前权利人	旭化成株式会社
发明人	饭塚千博;新纳英明
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

本发明涉及成形体、包覆体及成形体的制造方法。本发明的课题在于提供一种可以抑制回弹及分层、且表现出充分的绝热性能的成形体。所述成形体含有二氧化硅，具有细孔，细孔直径为0.1μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.1与细孔直径为0.003μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.003的比例R0.1为50％以上85％以下，所述V0.1为0.2mL/g以上3mL/g以下，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供