一种带有半圆排气口的包装袋

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202220329641.1
IPC分类号：B65D30/10;B65D33/00;B65D33/01
申请日期：
2022-02-18
申请人：
杭州顶正包材有限公司

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著录项信息

专利名称	一种带有半圆排气口的包装袋
申请号	CN202220329641.1	申请日期	2022-02-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D30/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D30/00 麻袋、袋或类似容器〔3〕 B65D30/10 以形状或结构为特征的〔3〕	IPC分类号	B;6;5;D;3;0;/;1;0;;;B;6;5;D;3;3;/;0;0;;;B;6;5;D;3;3;/;0;1查看分类表>
申请人	杭州顶正包材有限公司	申请人地址	浙江省杭州市钱塘区下沙4号大街29号杭州顶正包材有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州顶正包材有限公司	当前权利人	杭州顶正包材有限公司
发明人	刘安双;袁锋;王健
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种带有半圆排气口的包装袋，涉及包装袋技术领域，具体为一种带有半圆排气口的包装袋，包括包装袋本体，所述包装袋本体包括有前袋面、后袋面和底袋面，所述后袋面粘连在前袋面的背面，所述底袋面固定连接在前袋面和后袋面的底部，所述前袋面和后袋面之间粘连有粘胶层，所述粘胶层的内部预留有半圆排气口。该带有半圆排气口的包装袋，通过设置半圆排气口，所述半圆排气口处的粘胶层较窄，在进行加热时无需拆袋，可以直接将包装袋本体放置到微波炉中进行加热，加热时包装袋本体内部的加热蒸汽能够直接将半圆排气口处的粘胶层冲开，使蒸汽能够从半圆排气口处排出，避免塑料袋发生爆炸，使用起来更加的方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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