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一种增强玻璃料密封OLED器件密封性能的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110192927.6
IPC分类号：H01L51/56;H01L51/52
申请日期：
2011-07-12
申请人：
上海大学

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种增强玻璃料密封OLED器件密封性能的方法
申请号	CN201110192927.6	申请日期	2011-07-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-11-23	公开/公告号	CN102255056A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/56 专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;6;;;H;0;1;L;5;1;/;5;2查看分类表>
申请人	上海大学	申请人地址	上海市宝山区上大路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海大学	当前权利人	上海大学
发明人	李懋瑜;张建华;赖禹能;黄元昊;陈遵淼
代理机构	上海上大专利事务所（普通合伙）	代理人	顾勇华

摘要

本发明涉及一种增强玻璃料密封OLED器件的密封性能的密封方法，属于光电器件元件封装技术领域。在玻璃封装体第一玻璃基板边缘印刷沉积玻璃料前刻蚀一道或多道沟槽或腐蚀槽，然后在沟槽上印刷玻璃料，并采用激光封装方法将第一玻璃基板与第二玻璃基板键合。这种玻璃封装体的一些例子是有机发光二极管（OLED）显示器或其他光机电器件。本发明以OLED器件为例进行阐述。

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