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基于电极位移波动的电阻点焊质量实时检测方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010109212.5
  • IPC分类号:G01N21/84;G01B11/04;B23K11/36
  • 申请日期:
    2010-02-11
  • 申请人:
    上海交通大学
著录项信息
专利名称基于电极位移波动的电阻点焊质量实时检测方法
申请号CN201010109212.5申请日期2010-02-11
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2010-09-08公开/公告号CN101825580A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N21/84IPC分类号G;0;1;N;2;1;/;8;4;;;G;0;1;B;1;1;/;0;4;;;B;2;3;K;1;1;/;3;6查看分类表>
申请人上海交通大学申请人地址
上海市闵行区东川路800号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海交通大学当前权利人上海交通大学
发明人孟国香;王先锋;李永兵;谢文华;冯正进
代理机构上海新天专利代理有限公司代理人祖志翔
摘要
一种焊接技术领域的基于电极位移波动的电阻点焊质量实时检测方法,包括以下步骤:利用光栅位移传感器测量电极位移;工控机进行数据采集,得到电极位移曲线,提取电极位移曲线上的位移波动峰值,并得到位移波动峰值曲线;标定并提取位移波动峰值曲线上四个特征点的序列号和位移波动峰值;根据第二个特征点、第三个特征点和第四个特征点的序列号和位移波动峰值作为实时检测依据,对应给出焊点的质量是虚焊、熔核过小、合格和飞溅中的一种检测结果。本发明通过提取位移波动峰值实时得到熔核形成的各阶段,点焊过程由完全不可观测变得部分可观测,并根据位移波动峰值曲线上的特征点来检测焊点质量,检测速度快,有利于实现点焊质量实时闭环控制。

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