基于电极位移的电阻点焊质量控制装置与方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810040910.7
IPC分类号：B23K11/24;B23K11/11
申请日期：
2008-07-24
申请人：
上海交通大学

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专利名称	基于电极位移的电阻点焊质量控制装置与方法
申请号	CN200810040910.7	申请日期	2008-07-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-12-17	公开/公告号	CN101323047
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K11/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K11/00 电阻焊接；用电阻加热方式的切割 B23K11/24 电源或其控制电路	IPC分类号	B;2;3;K;1;1;/;2;4;;;B;2;3;K;1;1;/;1;1查看分类表>
申请人	上海交通大学	申请人地址	上海市闵行区东川路800号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海交通大学	当前权利人	上海交通大学
发明人	孟国香;王先锋;冯正进;谢文华;叶骞
代理机构	上海交达专利事务所	代理人	王锡麟;王桂忠

摘要

本发明公开一种焊接技术领域的基于电极位移的电阻点焊质量控制装置与方法。在初级回路的输入端加上380V的交流电源，在反并联晶闸管的可控触发下，交流电压经变压器降压将焊接能量转换到次级回路；在次级回路里获得大电流对工件进行焊接，工件的点焊部位产生热膨胀，其膨胀量由电极位移传感装置进行测量；点焊质量控制器采集电极位移传感装置的位移测量值后进行数值处理，得到飞溅预防判断与熔核尺寸的估测，以此获得焊接电流控制电压信号输给触发驱动电路；触发驱动电路发出触发脉冲给反并联晶闸管来控制晶闸管的导通角，从而有效调节焊接电流与控制焊接质量。本发明能够较好地解决电阻点焊质量的实时监测与控制问题。

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