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半导体封装结构和其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011508384.X
  • IPC分类号:H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56
  • 申请日期:
    2020-12-18
  • 申请人:
    日月光半导体制造股份有限公司
著录项信息
专利名称半导体封装结构和其制造方法
申请号CN202011508384.X申请日期2020-12-18
法律状态公开申报国家暂无
公开/公告日2021-06-22公开/公告号CN113013110A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/31IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人日月光半导体制造股份有限公司申请人地址
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日月光半导体制造股份有限公司当前权利人日月光半导体制造股份有限公司
发明人方绪南;庄淳钧
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人蕭輔寬
摘要
本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括至少一个第一半导体裸片、至少一个第二半导体裸片和封装体。所述第一半导体裸片具有第一表面,并且包括设置为邻近所述第一表面的多个第一柱结构。所述第二半导体裸片电连接所述第一半导体裸片。所述封装体覆盖所述第一半导体裸片和所述第二半导体裸片。所述封装体的下表面与所述第一柱结构中的每一个的端面和所述第二半导体裸片的表面实质上共平面。

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