一种低熔点聚酯热熔胶的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210199798.8
IPC分类号：C08G63/672;C08G63/20;C08G63/181;C09J167/02;C09J11/06
申请日期：
2012-06-16
申请人：
上海天洋热熔胶有限公司;昆山天洋热熔胶有限公司;华东理工大学

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专利名称	一种低熔点聚酯热熔胶的制备方法
申请号	CN201210199798.8	申请日期	2012-06-16
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-09-26	公开/公告号	CN102690409A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G63/672 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G63/00 由在高分子主链上形成羧酸酯键的反应制得的高分子化合物（聚酯-酰胺类入C08G 69/44；聚酯-酰亚胺类入C08G 73/16）〔2，5〕 C08G63/66 含有醚基形式氧的聚酯（C08G 63/42、C08G 63/58优先）〔2〕 C08G63/668 由多元羧酸和多羟基化合物得到的〔5〕 C08G63/672 二元羧酸和二羟基化合物〔5〕	IPC分类号	C;0;8;G;6;3;/;6;7;2;;;C;0;8;G;6;3;/;2;0;;;C;0;8;G;6;3;/;1;8;1;;;C;0;9;J;1;6;7;/;0;2;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6查看分类表>
申请人	上海天洋热熔胶有限公司;昆山天洋热熔胶有限公司;华东理工大学	申请人地址	上海市嘉定区惠平路505号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山天洋热熔胶有限公司,华东理工大学,上海天洋热熔粘结材料股份有限公司	当前权利人	昆山天洋热熔胶有限公司,华东理工大学,上海天洋热熔粘结材料股份有限公司
发明人	李哲龙;朱万育;俞祥;曾作祥;韩涛
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种低熔点共聚酯热熔胶的制备方法，主要包括如下步骤：（1）十二二酸和C2-C4二元醇在催化剂的作用下进行酯化反应；（2）在步骤（1）产物中加入脂肪族二元酸、二乙二醇、新戊二醇以及稳定剂，在100-150Pa压力下进行缩聚，维持反应温度在260-270℃，反应时间1-2小时后可获得共聚酯热熔胶产物；所述共聚酯具有结晶速度快，熔点低，不易互相粘结的特点，适宜用作网膜粘合剂材料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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