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胎体组件压合装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110403626.3
  • IPC分类号:B29D30/30
  • 申请日期:
    2011-12-07
  • 申请人:
    软控股份有限公司
著录项信息
专利名称胎体组件压合装置
申请号CN201110403626.3申请日期2011-12-07
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-06-12公开/公告号CN103144335A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29D30/30IPC分类号B;2;9;D;3;0;/;3;0查看分类表>
申请人软控股份有限公司申请人地址
山东省青岛市四方区郑州路43号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人软控股份有限公司当前权利人软控股份有限公司
发明人高彦臣;贾海玲;周福德;黄伟;王延书;陈晓军
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明所述胎体组件压合装置,将复合件压合装置与帘布压合装置集成安装于同一滑架,以提高2个独立设置结构的初始安装精度和整机结构的小型化设计,从而改善先后实施复合件、帘布压合操作的准确度。胎体组件压合装置设置于轮胎成型机的胎体鼓一侧,包括有用于针对内衬层与胎侧胶进行压合操作的复合件压合装置和针对帘布接头进行压合操作的帘布压合组件。所述的复合件压合装置和帘布压合组件安装于同一滑架。滑架通过底部的滑块啮合连接于底座两侧的导轨,在滑架与底座之间安装有用于驱动滑架沿纵向往复移动的第一驱动气缸。

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