一种阵列基板、其制作方法及显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010113079.4
IPC分类号：H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32
申请日期：
2020-02-24
申请人：
合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司

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专利名称	一种阵列基板、其制作方法及显示装置
申请号	CN202010113079.4	申请日期	2020-02-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-19	公开/公告号	CN111312724A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/12 其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;7;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人	合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司	申请人地址	安徽省合肥市新站区工业园内变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥鑫晟光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司	当前权利人	合肥鑫晟光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
发明人	胡迎宾;赵策;丁远奎;王庆贺;刘宁;宋嘉文;宋威;闫梁臣
代理机构	北京同达信恒知识产权代理有限公司	代理人	刘源

摘要

本发明公开了一种阵列基板、其制作方法及显示装置，包括位于衬底基板上的栅绝缘层、栅线和开关晶体管；栅绝缘层包括：覆盖栅线的第一分部，以及覆盖开关晶体管的栅极的第二分部；第一分部的边缘与栅线的边缘之间的第一间距，大于第二分部的边缘与开关晶体管的栅极边缘之间的第二间距，相当于栅绝缘层在开关晶体管区的GI tail不变，在栅线区的GI tail增大，后续层间介质层连续完成两次爬坡的过程中，因栅绝缘层的边缘与栅线的边缘距离较大，致使层间介质层不易出现褶皱现象，后续源漏金属层就不会因褶皱的存在而变薄或出现尖端，从而能够很好的改善DGS不良，同时开关晶体管结构无改变，确保了无新增不良，提高了产品良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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