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一种多层LCP电路板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010888583.1
  • IPC分类号:H05K1/03;H05K3/46
  • 申请日期:
    2020-08-28
  • 申请人:
    瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司;瑞声精密制造科技(常州)有限公司
著录项信息
专利名称一种多层LCP电路板
申请号CN202010888583.1申请日期2020-08-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-12-15公开/公告号CN112087861A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/03IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;3;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司;瑞声精密制造科技(常州)有限公司申请人地址
江苏省常州市武进区常武路801号(常州科教城远宇科技大厦) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司,瑞声精密制造科技(常州)有限公司当前权利人瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司,瑞声精密制造科技(常州)有限公司
发明人计美阳;陈勇利;韩佳明
代理机构深圳国新南方知识产权代理有限公司代理人暂无
摘要
本发明提供了一种多层LCP电路板,包括依次叠设并无胶压合的第一LCP覆铜板、至少一个第二LCP覆铜板以及第三LCP覆铜板,第二LCP覆铜板包括第二LCP层和与第二LCP层压合的第二铜箔层,第二铜箔层包括产品成型区和围设于产品成型区的废料区,废料区蚀刻有多个蜂巢结构,蜂巢结构的蚀刻边缘相互贯通。本发明的多层LCP电路板通过内层的LCP覆铜板在废料区蚀刻有蜂巢结构,同时蜂巢结构的蚀刻边缘相互贯通,能够有效排出产品压合时产生的气泡,同时蜂巢结构有利于释放压合应力,减小产品涨缩变形,从而提高产品的良率。

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