NTC发热膜组件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020065752.7
IPC分类号：H05B3/14
申请日期：
2020-01-11
申请人：
广州金陶电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	NTC发热膜组件
申请号	CN202020065752.7	申请日期	2020-01-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/10 以材料的成分或性质为特征或者以导体的配置为特征的加热元件（成分本身见有关小类） H05B3/12 以导电材料的成分或性质为特征的 H05B3/14 其材料是非金属的	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;1;4查看分类表>
申请人	广州金陶电子有限公司	申请人地址	广东省广州市番禺区大龙街汉基大道20号B座5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州金陶电子有限公司	当前权利人	广州金陶电子有限公司
发明人	袁国安
代理机构	广州立凡知识产权代理有限公司	代理人	曹禹佳

摘要

本实用新型公开了一种NTC发热膜组件，包括：第一封装层、发热检测层和第二封装层；发热检测层包括发热部和检测部；发热部包括发热导体和第一焊盘，两个第一焊盘分别设置在发热导体的两端；检测部包括NTC热敏电阻、导线和第二焊盘，两个第二焊盘通过导线分别与NTC热敏电阻的两端连接；第一封装层或第二封装层设置有第一通孔和第二通孔。本实用新型通过将发热导体和NTC热敏电阻都设置在发热检测层，使得能够同时对发热导体和NTC热敏电阻进行涂层封装，相对于分别对发热导体和NTC热敏电阻进行封装能够节省工序，提高效率；另外发热导体和NTC热敏电阻集成在了发热检测层，使得NTC发热膜组件能够同时实现发热和检测温度的功能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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