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一种强形变辅助真空扩散焊制备金属间化合物块体的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011629026.4
  • IPC分类号:B23K20/12;B23K20/14
  • 申请日期:
    2020-12-31
  • 申请人:
    昆山哈工万洲焊接研究院有限公司;哈尔滨工业大学
著录项信息
专利名称一种强形变辅助真空扩散焊制备金属间化合物块体的方法
申请号CN202011629026.4申请日期2020-12-31
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-04-30公开/公告号CN112719564A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K20/12IPC分类号B;2;3;K;2;0;/;1;2;;;B;2;3;K;2;0;/;1;4查看分类表>
申请人昆山哈工万洲焊接研究院有限公司;哈尔滨工业大学申请人地址
江苏省苏州市昆山开发区章基路135号2号厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山哈工万洲焊接研究院有限公司,哈尔滨工业大学当前权利人昆山哈工万洲焊接研究院有限公司,哈尔滨工业大学
发明人万龙;刘景麟;黄体方;黄永宪
代理机构北京君恒知识产权代理有限公司代理人张林
摘要
本发明涉及金属间化合物制备领域,更具体的说是一种强形变辅助真空扩散焊制备金属间化合物块体的方法,该方法包括以下步骤:步骤一:母材Ⅰ搅拌摩擦加工形成塑性体Ⅰ;步骤二:母材Ⅱ搅拌摩擦加工形成塑性体Ⅱ;步骤三:塑性体Ⅰ和塑性体Ⅱ均切割制成薄片;步骤四:塑性体Ⅰ薄片和塑性体Ⅱ薄片相互叠放进行真空扩散焊接形成金属间化合物;可以采用搅拌摩擦加工预先对母材Ⅰ和母材Ⅱ进行塑性处理形成塑性体Ⅰ和塑性体Ⅱ,随后薄层材料通过真空扩散焊的方法实现金属间化合物块体的制备;搅拌摩擦加工是通过旋转的搅拌头,使材料内部发生剧烈塑性变形,使晶粒细化,因为原子沿晶界扩散速率远高于晶内扩散。

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