IC卡芯片载带

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著录项信息

专利名称	IC卡芯片载带
申请号	CN201130404405.9	申请日期	2011-11-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海理工大学	申请人地址	上海市杨浦区军工路516号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海理工大学	当前权利人	上海理工大学
发明人	郭冬雪;刘树明;万利科
代理机构	上海新天专利代理有限公司	代理人	王敏杰

摘要

1.本外观设计产品的名称：IC卡芯片载带。2.本外观设计产品的用途：该产品适用于IC卡芯片的封装、手机一卡通芯片的封装。3.本外观设计产品的设计要点：产品的图案。4.最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。5.左视图与右视图对称，故省略左视图；仰视图旋转180度与俯视图相同，故省略仰视图。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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