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打线结构及其制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910133707.9
IPC分类号：H01L23/482;H01L23/488
申请日期：
2009-04-01
申请人：
杰群电子科技股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	打线结构及其制作方法
申请号	CN200910133707.9	申请日期	2009-04-01
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-09	公开/公告号	CN101527287
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/482 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/482 由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	杰群电子科技股份有限公司	申请人地址	英属维京群岛托特拉岛变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杰群电子科技股份有限公司	当前权利人	杰群电子科技股份有限公司
发明人	资重兴
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本发明涉及一种打线结构，尤其涉及半导体元件的打线结构及其制作方法，主要包括有一芯片，且该芯片透过一导电线与一导电部相连接，其中芯片的主动表面上设置有至少一焊垫，并于焊垫上设置有一凸块，且该凸块的组成材料包括金，此外，凸块上还设置有一焊球，借由焊垫及凸块的设置可将焊球及芯片进行隔离，并避免在打线过程当中所产生的高温对芯片造成损害。

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