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金相分析用试样切割装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201521092336.1
  • IPC分类号:G01N1/04;G01N1/28
  • 申请日期:
    2015-12-25
  • 申请人:
    无锡市金义博仪器科技有限公司
著录项信息
专利名称金相分析用试样切割装置
申请号CN201521092336.1申请日期2015-12-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N1/04IPC分类号G;0;1;N;1;/;0;4;;;G;0;1;N;1;/;2;8查看分类表>
申请人无锡市金义博仪器科技有限公司申请人地址
江苏省无锡市惠山区钱桥开发区景盛路35号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡市金义博仪器科技有限公司当前权利人无锡市金义博仪器科技有限公司
发明人叶反修;史先春;沈永祥;沈永胜;叶春晖
代理机构无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)代理人顾朝瑞
摘要
本实用新型涉及切割加工技术领域,具体为一种金相分析用试样切割装置,其结构简单,操作方便,其包括底座,所述底座上安装有切割轮,所述切割轮连接驱动电机,所述切割轮上方设置有横向支架,所述横向支架上通过转轴活动安装有切割座,所述切割座包括侧部和底板,所述侧部安装有固定定位板,所述底板上安装有与所述固定定位板配合的活动定位板,所述活动定位板连接连杆一端,所述连杆贯穿固定于所述底板上的固定座,所述连杆另一端安装有手柄;在所述固定座与所述手柄之间,所述连杆上套装有弹簧,所述侧部与所述底板上开有与所述切割轮对应的切割槽;所述底板一侧通过螺杆安装有限位板,所述底座上安装有与所述限位板配合的限位块。

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