一种无线通信天线馈线的制造方法

1.一种无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于包括：
制作柔软内导体：上述柔软内导体由柔软金属制成，上述柔软内导体的直径在
3.15mm～9mm之间；
配制粘结层材料：上述粘结层材料由聚乙烯和金属粘塑剂混和而成，上述聚乙烯和金属粘塑剂的配制比例为1：（0.08～0.25）；
制作绝缘线芯：采用内导体三层连续－共挤方法制作绝缘线芯，在连续挤出的生产线上，先采用上述粘结层材料挤出第一金属－塑料粘结层，并使第一金属－塑料粘结层同心地包覆在柔软内导体的外表面上；再采用泡沫聚乙烯材料和上述粘结层材料共挤出泡沫聚乙烯介质层和第二金属－塑料粘结层，上述泡沫聚乙烯介质层的内表面通过第一金属－塑料粘结层与柔软内导体的外表面粘结，上述第二金属－塑料粘结层同心地包覆在泡沫聚乙烯介质层的外表面上；上述柔软内导体、第一金属－塑料粘结层、泡沫聚乙烯介质层和第二金属－塑料粘结层构成绝缘线芯；
制作光滑管状金属外导体和护套：采用外导体焊接－二层连续挤出方法制作光滑管状金属外导体和护套，选用金属带，通过金属带成型装置对金属带进行处理，使金属带同心地卷包在外表面具有第二金属－塑料粘结层的泡沫聚乙烯介质层上，再将金属带的搭接缝焊接而构成光滑管状金属外导体，上述光滑管状金属外导体的内表面通过第二金属－塑料粘结层与泡沫聚乙烯介质层的外表面粘结；采用上述粘结层材料和聚乙烯，或采用上述粘结层材料和低烟无卤阻燃材料，连续挤出第三金属－塑料粘结层和护套，上述护套的内表面通过第三金属－塑料粘结层与光滑管状金属外导体的外表面粘结，从而制作出成品。
2.根据权利要求1所述无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于：所述第三金属－塑料粘结层也可以由聚乙烯和金属粘塑剂配制比例为1：（0.1～0.2）的混和物制成。
3. 根据权利要求1所述无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于：所述柔软内导体可以是柔软圆铜线、柔软铜包铝线或柔软铜管。
4. 根据权利要求1所述无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于：所述第一金属－塑料粘结层的厚度和第二金属－塑料粘结层的厚度均在0.1mm～0.4mm之间。
5. 根据权利要求1所述无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于：所述泡沫聚乙烯介质层和第二金属－塑料粘结层的直径在8mm～22mm之间。
6. 根据权利要求1所述无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于：所述光滑管状金属外导体的管壁厚度即金属带的厚度在0.1mm~0.58mm之间。
7. 根据权利要求6所述无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于：所述金属带采用铝带，上述铝带的厚度在0.30mm～0.58mm之间。
8. 根据权利要求6所述无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于：所述金属带采用铜带，上述铜带的厚度在0.10mm～0.35mm之间。
9. 根据权利要求1所述无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于：所述第三金属－塑料粘结层的厚度在0.09mm～0.12mm之间。
10. 根据权利要求1所述无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于：所述护套的厚度在0.8mm～1.1mm之间。

一种无线通信天线馈线的制造方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种馈线的制造方法，更具体地说，本发明涉及一种无线通信天线馈线的制造方法。\n背景技术\n[0002] 本申请人在2010年02月12日申请了名称为“一种无线通信天线的馈线”的中国实用新型专利，该中国实用新型专利于2010年10月06日授权公告，其专利号为CN201020120409.4。\n[0003] 这种无线通信天线的馈线，包括柔软内导体、第一粘结层（即第一金属－塑料粘结层）、泡沫聚乙烯介质层、第二粘结层（即第二金属－塑料粘结层）、光滑管状金属外导体、第三粘结层（即第三金属－塑料粘结层）和护套，泡沫聚乙烯介质层通过第一粘结层同心地包覆并粘结在内导体上，光滑管状金属外导体通过第二粘结层同心地包覆并粘结在泡沫聚乙烯介质层上，护套通过第三粘结层同心地包覆并粘结在光滑管状金属外导体上；光滑管状金属外导体的管壁厚度在0.1mm～0.58mm之间。\n[0004] 这种无线通信天线的馈线具有极好弹性形变性能，其光滑管状外导体具有较轧纹外导体更低的结构反射，有利于电气性能的提高，同时，三层粘结层的粘结连接，使得采用较薄的金属带材制作本实用新型的光滑管状外导体成为可能，节省了原材料。\n[0005] 这种无线通信天线的馈线作为一种新型的无线通信天线，其制造方法具有与众不同的特点。\n发明内容\n[0006] 本发明要解决的技术问题是提供一种无线通信天线馈线的制造方法，这种制造方法专门用于制造专利号为CN201020120409.4的中国实用新型专利中的无线通信天线馈线。\n[0007] 为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：\n[0008] 一种无线通信天线馈线的制造方法，其特征在于包括：\n[0009] 制作柔软内导体：上述柔软内导体由柔软金属制成，上述柔软内导体的直径在\n3.15mm～9mm之间；\n[0010] 配制粘结层材料：上述粘结层材料由聚乙烯和金属粘塑剂混和而成，上述聚乙烯和金属粘塑剂的配制比例为1：（0.08～0.25）；\n[0011] 制作绝缘线芯：采用内导体三层连续－共挤方法制作绝缘线芯，在连续挤出的生产线上，先采用上述粘结层材料挤出第一金属－塑料粘结层，并使第一金属－塑料粘结层同心地包覆在柔软内导体的外表面上；再采用泡沫聚乙烯材料和上述粘结层材料共挤出泡沫聚乙烯介质层和第二金属－塑料粘结层，上述泡沫聚乙烯介质层的内表面通过第一金属－塑料粘结层与柔软内导体的外表面粘结，上述第二金属－塑料粘结层同心地包覆在泡沫聚乙烯介质层的外表面上；上述柔软内导体、第一金属－塑料粘结层、泡沫聚乙烯介质层和第二金属－塑料粘结层构成绝缘线芯；\n[0012] 制作光滑管状金属外导体和护套：采用外导体焊接－二层连续挤出方法制作光滑管状金属外导体和护套，选用金属带，通过金属带成型装置对金属带进行处理，使金属带同心地卷包在外表面具有第二金属－塑料粘结层的泡沫聚乙烯介质层上，再将金属带的搭接缝焊接而构成光滑管状金属外导体，上述光滑管状金属外导体的内表面通过第二金属－塑料粘结层与泡沫聚乙烯介质层的外表面粘结；采用上述粘结层材料和聚乙烯，或采用上述粘结层材料和低烟无卤阻燃材料，连续挤出第三金属－塑料粘结层和护套，上述护套的内表面通过第三金属－塑料粘结层与光滑管状金属外导体的外表面粘结，从而制作出成品。\n[0013] 作为本发明的另一种优选技术方案，所述第三金属－塑料粘结层也可以由聚乙烯和金属粘塑剂配制比例为1：（0.1～0.2）的混和物制成。\n[0014] 由于采用上述第三金属－塑料粘结层进行粘结时，无需顾及粘结剂对馈线电气性能的影响，所以，上述第三金属－塑料粘结层其材料的选择范围更宽广，上述第三金属－塑料粘结层也可以采用一般粘结剂构成的粘结层来代替。\n[0015] 作为本发明中柔软内导体的优选技术方案，所述柔软内导体可以是柔软圆铜线、柔软铜包铝线或柔软铜管。\n[0016] 作为本发明中第一金属－塑料粘结层的优选技术方案，所述第一金属－塑料粘结层的厚度和第二金属－塑料粘结层的厚度最好均在0.1mm～0.4mm之间。\n[0017] 作为本发明中泡沫聚乙烯介质层和第二金属－塑料粘结层的优选方案，所述泡沫聚乙烯介质层和第二金属－塑料粘结层的直径在8mm～22mm之间。\n[0018] 作为本发明中光滑管状金属外导体的优选技术方案，所述光滑管状金属外导体的管壁厚度即金属带的厚度最好在0.1mm~0.58mm之间。\n[0019] 作为本发明中金属带的一种优选技术方案，所述金属带采用铝带，上述铝带的厚度最好在0.30mm～0.58mm之间；\n[0020] 作为本发明中金属带的另一种优选技术方案，所述金属带采用铜带，上述铜带的厚度最好在0.10mm～0.35mm之间；\n[0021] 如果采用氩弧焊，铝带的厚度可低至0.30 mm ~0.58mm，铜带的厚度可低至\n0.15mm~0.30mm；如果采用激光焊接，铜带的厚度可低至0.1mm，原则上采用最薄的能够稳定焊接的金属带厚度，以增加馈线柔软度，降低材料成本。\n[0022] 作为本发明中第三金属－塑料粘结层的优选技术方案，所述第三金属－塑料粘结层的厚度最好在0.09mm～0.12mm之间。\n[0023] 作为本发明中护套的优选技术方案，所述护套的厚度最好在0.8mm～1.1mm之间。\n[0024] 上述护套上电子喷着标志、水冷却、火花检验等信息。\n[0025] 本发明的有益效果是：\n[0026] 由于本发明的粘结层材料由聚乙烯和金属粘塑剂混和而成，上述聚乙烯和金属粘塑剂的配制比例为1：（0.08～0.25）；上述粘结层材料具有很高的粘结强度，能够使柔软内导体与泡沫聚乙烯介质层之间、光滑管状金属外导体与泡沫聚乙烯介质层之间紧密粘结，从而使柔软内导体、泡沫聚乙烯介质层、光滑管状金属外导体形成了一种紧密的整体结构，而在此紧密的整体结构中，泡沫聚乙烯介质层具有极好的弹性形变能力，使得粘结在其上面的光滑管状金属外导体的弹性形变能力得到了相当程度的加强，从而使光滑管状金属外导体不经过轧纹也能获得相当高的柔软度；所以，本发明的制造方法结束了无线通信天线馈线必须轧纹才能弯曲的历史，因此，本发明的制造方法得到了大大的简化；并且，上述光滑管状金属外导体的管壁厚度可以做得比较薄，从而可以节省原材料，大大地降低生产成本，提高产品的电气性能和使用寿命；本发明的制造方法减少制造工程及材料耗损，提高工时2～3倍，节约金属带20%以上；\n[0027] 同时，由于本发明的第一金属－塑料粘结层、泡沫聚乙烯介质层和第二金属－塑料粘结层采用内导体三层连续－共挤方法制作，本发明的光滑管状金属外导体、第三金属－塑料粘结层和护套采用外导体焊接－二层连续挤出方法制作，所以，本发明的制造方法独特、产出速度快、生产效率高。\n[0028] 下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的说明。\n[0029] 附图说明\n[0030] 图1是本发明优选实施例的流程图；\n[0031] 图2是本发明优选实施例所制造的无线通信天线馈线其径向截面的结构图。\n[0032] 具体实施方式\n[0033] 如图1、图2所示，本优选实施例中的无线通信天线馈线的制造方法，包括：\n[0034] 制作柔软内导体1：\n[0035] 上述柔软内导体1由柔软金属制成，上述柔软内导体1可以是柔软圆铜线、柔软铜包铝线或柔软铜管，柔软内导体1的直径在3.15mm～9mm之间；柔软内导体1在线预热后连续进入φ45挤出机头，在线预热温度在℃80～90℃之间，采用电感加热或电阻发热装置加热；\n[0036] 配制粘结层材料10：\n[0037] 上述粘结层材料10由聚乙烯和金属粘塑剂混和而成，上述聚乙烯和金属粘塑剂的配制比例为1：（0.08～0.25）；\n[0038] 制作绝缘线芯11：\n[0039] 采用内导体三层连续－共挤方法A制作绝缘线芯11，在连续挤出的生产线上，先采用上述粘结层材料10挤出第一金属－塑料粘结层2，并使第一金属－塑料粘结层2同心地包覆在柔软内导体1的外表面上；再采用泡沫聚乙烯材料和上述粘结层材料10共挤出泡沫聚乙烯介质层3和第二金属－塑料粘结层4，上述泡沫聚乙烯介质层3的内表面通过第一金属－塑料粘结层2与柔软内导体1的外表面粘结，上述第二金属－塑料粘结层4同心地包覆在泡沫聚乙烯介质层3的外表面上；上述柔软内导体1、第一金属－塑料粘结层2、泡沫聚乙烯介质层3和第二金属－塑料粘结层4构成绝缘线芯11；\n[0040] 上述内导体三层连续－共挤方法A可以采用一台φ45塑料挤出机在线分别连接一台φ90物理发泡挤出机和一台φ45立式塑料挤出机；上述φ45塑料挤出机的机身温渡在180℃～210℃之间、机头温度在190℃～220℃之间，上述φ45塑料挤出机挤出第一金属－塑料粘结层，上述第一金属－塑料粘结层的厚度控制在0.1mm～0.4mm之间；上述φ90物理发泡挤出机和φ45立式塑料挤出机两台挤出机连接一个共挤机头，φ90物理发泡挤出机的机身温渡在180℃～220℃之间、φ45立式塑料挤出机的机身温渡在170℃～\n220℃之间，共挤机头的温渡在190℃～230℃之间，上述φ90物理发泡挤出机和φ45立式塑料挤出机通过共挤机头共挤出泡沫聚乙烯介质层3和第二金属－塑料粘结层4，泡沫聚乙烯介质层3和第二金属－塑料粘结层4的直径在8mm～22mm之间，偏心控制在8%范围内，并控制泡沫聚乙烯介质层3和第二金属－塑料粘结层4的浸水电容值在75pf/m～\n76pf/m之间，上述绝缘线芯11的制作过程采用编码器取在线速度信息，控制φ45塑料挤出机在线连接φ90物理发泡挤出机和φ45立式塑料挤出机两台挤出机的给定，线速度在\n10m/min～40m/min之间，在线1+2分别控制中实现连续挤出和共同挤出；\n[0041] 制作光滑管状金属外导体5和护套7：\n[0042] 采用外导体焊接－二层连续挤出方法B制作光滑管状金属外导体5和护套7，选用金属带，上述金属带的厚度在0.1mm~0.58mm之间，如果采用氩弧焊，铝带的厚度可低至\n0.30 mm ~0.58mm，铜带的厚度可低至0.15mm~0.30mm；如果采用激光焊接，铜带的厚度可低至0.1mm，原则上采用最薄的能够稳定焊接的金属带厚度，以增加馈线柔软度，降低材料成本；\n[0043] 通过金属带成型装置对金属带进行处理，使金属带同心地卷包在外表面具有第二金属－塑料粘结层4的泡沫聚乙烯介质层3上，再将金属带的搭接缝焊接而构成光滑管状金属外导体5，上述光滑管状金属外导体5的管壁厚度即金属带的厚度在0.1mm~0.58mm之间；上述光滑管状金属外导体5的内表面通过第二金属－塑料粘结层4与泡沫聚乙烯介质层3的外表面粘结；\n[0044] 上述金属带成型装置包括金属带机械切边机构、喇叭状压管模具、管状拉拔成型模、焊接采用氩弧焊接机或者激光焊接机；\n[0045] 上述金属带成型装置对金属带的处理包括金属带切边、金属带双边压弧拉拔、进入喇叭状模压管拉拔、拉压成为管状、金属带搭接缝的焊接；上述焊接时产生的温度有利于第二金属－塑料粘结层4的快速粘结；\n[0046] 采用上述粘结层材料10和聚乙烯材料，通过采用φ45立式塑料挤出机和φ150塑料挤出机，经过在线连续分机，用挤压模具连续挤出第三金属－塑料粘结层6和护套7，上述第三金属－塑料粘结层6的厚度为0.09mm～0.12mm之间，上述护套7的厚度0.8mm～\n1.1mm之间，上述护套7的内表面通过第三金属－塑料粘结层6与光滑管状金属外导体5的外表面粘结，从而制作出成品12。\n[0047] 在第三金属－塑料粘结层6和护套7的连续挤出的过程中，φ45立式塑料挤出机的机身温度在160℃～220℃之间、机头温度在180℃～230℃之间，φ150塑料挤出机的机身温度在160℃～220℃之间、机头温度在190℃～230℃之间；\n[0048] 如果采用上述粘结层材料10和低烟无卤阻燃材料，连续挤出第三金属－塑料粘结层6和护套7，φ150塑料挤出机则应更换螺杆，φ150塑料挤出机的机头温度在180℃～\n240℃之间；\n[0049] 上述光滑管状金属外导体5、第三金属－塑料粘结层6和护套7在同一生产线上完成，上述光滑管状金属外导体5、第三金属－塑料粘结层6和护套7的制作过程采用编码器在线取速度信息，分别控制焊接和二台挤出机的给定，在线分机控制同步完成，线速度在\n10m/min～40m/min之间。\n[0050] 由于采用上述第三金属－塑料粘结层6进行粘结时，无需顾及粘结剂对馈线电气性能的影响，所以，上述第三金属－塑料粘结层6其材料的选择范围更宽广，因此，上述第三金属－塑料粘结层6可以由聚乙烯和金属粘塑剂配制比例为1：（0.1～0.2）的混和物制成，上述第三金属－塑料粘结层6也可以采用一般粘结剂构成的粘结层来代替。\n[0051] 对成品12进行如下的检测：柔软内导体1、光滑管状金属外导体5的电阻试验检测，泡沫聚乙烯介质层3的电容检验，护套7的耐候性试验；成品12的阻抗检测、衰减检测、驻波比检测，成品12的弯曲性能、机械挤压、抗拉强度等的检测，并将经过性能检测后合格的成品12包装入库。\n[0052] 本发明所涉及的机械均为现有技术，在此就不再作进一步的介绍。\n[0053] 以上所述的内容仅仅是本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；\n即凡依本发明的权利要求范围所做的等同变换，均为本发明的权利要求范围所覆盖。