一种无线通信天线的馈线

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020120409.4
IPC分类号：H01Q1/00;H01B7/04;H01B17/62;H01B5/14;H01B7/295;H01B3/44
申请日期：
2010-02-12
申请人：
汕头市金桥电缆有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种无线通信天线的馈线
申请号	CN201020120409.4	申请日期	2010-02-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;0;0;;;H;0;1;B;7;/;0;4;;;H;0;1;B;1;7;/;6;2;;;H;0;1;B;5;/;1;4;;;H;0;1;B;7;/;2;9;5;;;H;0;1;B;3;/;4;4查看分类表>
申请人	汕头市金桥电缆有限公司	申请人地址	广东省汕头市金平区党校路14号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	汕头市金桥电缆有限公司	当前权利人	汕头市金桥电缆有限公司
发明人	吴潮明;吴英璋
代理机构	汕头市潮睿专利事务有限公司	代理人	唐瑞雯

摘要

一种无线通信天线的馈线，包括柔软内导体、第一粘结层、泡沫聚乙烯介质层、第二粘结层、光滑管状金属外导体、第三粘结层和护套，泡沫聚乙烯介质层通过第一粘结层同心地包覆并粘结在内导体上，光滑管状金属外导体通过第二粘结层同心地包覆并粘结在泡沫聚乙烯介质层上，护套通过第三粘结层同心地包覆并粘结在光滑管状金属外导体上；光滑管状金属外导体的管壁厚度在0.1mm～0.58mm之间。因此，本馈线具有极好弹性形变性能，并且其制作工艺大大简化；本馈线的光滑管状外导体具有较轧纹外导体更低的结构反射，有利于电气性能的提高；三层粘结层的粘结连接，使得采用较薄的金属带材制作本实用新型的光滑管状外导体成为可能，节省了原材料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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