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一种全铺地的电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022845085.7
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
申请日期：
2020-11-30
申请人：
上海博泰悦臻电子设备制造有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种全铺地的电路板
申请号	CN202022845085.7	申请日期	2020-11-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	上海博泰悦臻电子设备制造有限公司	申请人地址	上海市嘉定区嘉定工业区叶城路1411号4幢208 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	博泰车联网科技（上海）股份有限公司	当前权利人	博泰车联网科技（上海）股份有限公司
发明人	马驰
代理机构	北京风雅颂专利代理有限公司	代理人	孙晓凤

摘要

本实用新型涉及电路板领域，具体而言，涉及一种全铺地的电路板。电路板包括孔，所述孔与电阻的第一端连接，所述电阻的第二端与所述电路板表面的铺铜地完全连接；所述孔和所述电阻的第一端与所述铺铜地之间设置有隔断。本实施例有效地减缓散热速度，方便焊接。

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