一种具有较高研磨精度的晶片研磨机

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020262217.7
IPC分类号：B24B37/04;B24B11/00
申请日期：
2010-07-19
申请人：
大庆佳昌科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种具有较高研磨精度的晶片研磨机
申请号	CN201020262217.7	申请日期	2010-07-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/04 适用于加工平面的〔1，2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;0;4;;;B;2;4;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	大庆佳昌科技有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大庆佳昌晶能信息材料有限公司	当前权利人	大庆佳昌晶能信息材料有限公司
发明人	张继昌;段有志
代理机构	大庆知文知识产权代理有限公司	代理人	李建华

摘要

一种具有较高研磨精度的晶片研磨机。主要解决现有技术中的研磨机研磨出来的晶片精度不高，已经难以适应日益发展的半导体器件的需要的不足。其特征在于：在所述研磨盘(7)的研磨端面上增加一个研磨布层(8)，所述研磨布层由高耐磨性碳纤维增强尼龙与橡胶复合而成。该种晶片研磨机在所述研磨盘底部的研磨端面上增加了一个研磨布层，所述研磨布层在表面上均布着具有较高粗糙度的粗颗粒，磨制出的晶片纹路在显微镜下观察为圆弧状，比照现有技术中直接通过铸铁研磨盘磨出的锯齿状纹路的晶片而言，精度得到了大幅度提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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