一种隔离器的封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021774934.8
IPC分类号：H01P1/36
申请日期：
2020-08-21
申请人：
四川盛拓通科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种隔离器的封装结构
申请号	CN202021774934.8	申请日期	2020-08-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/32 非互易的传输器件（H01P 1/02至H01P 1/30优先）〔3〕 H01P1/36 隔离器〔2，3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;3;6查看分类表>
申请人	四川盛拓通科技有限公司	申请人地址	北京市丰台区长云路2号院珠江御景27-26 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川盛拓通科技有限公司	当前权利人	四川盛拓通科技有限公司
发明人	付强
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种隔离器的封装结构，包括箱体，所述箱体顶壁中心位置开设有安装槽，所述箱体顶壁位于安装槽开口处滑动连接有密封盖，所述安装槽后侧壁下方中间位置固定安装有隔离器主体，所述隔离器主体底壁等距离设置有四个接口。本实用新型，实际接口端的密封效果良好，且安装端的密封结构可拆卸性能较好，利于进行便捷的隔离器主体检修工作，此外设置有良好的隔离器主体热量导出散发结构，实际隔离器主体于密封空间内不会不断的进行热量堆积，进而影响隔离器主体使用寿命以及工作稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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