加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

半导体组件及形成多位鳍状场效晶体管组件的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110053261.6
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/10;H01L29/423;H01L21/336
  • 申请日期:
    2011-03-03
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称半导体组件及形成多位鳍状场效晶体管组件的方法
申请号CN201110053261.6申请日期2011-03-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-03-21公开/公告号CN102386230A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
?
IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;1;0;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人陈振平;林惠敏;黄明杰;李东颖
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人徐金国
摘要
本发明是有关于一种半导体组件及形成多位鳍状场效晶体管组件的方法。所述半导体组件包括多个组件内绝缘区以及多个半导体鳍部,其中前述组件内绝缘区具有第一高度,前述组件内绝缘区是将前述半导体鳍部沿着水平方向各自分开设置。半导体鳍部的一部分是设于前述组件内绝缘区上。此半导体组件还包括第一组件间绝缘区以及第二组件间绝缘区,且前述半导体鳍部是设于第一组件间绝缘区以及第二组件间绝缘区之间。第一组件间绝缘区以及第二组件间绝缘区的第二高度大于第一高度。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供