一种用于反应室的晶片传动装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922123814.5
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67
申请日期：
2019-12-02
申请人：
浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于反应室的晶片传动装置
申请号	CN201922123814.5	申请日期	2019-12-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司	申请人地址	浙江省杭州市余杭区东湖街道钱江经济开发区龙船坞路96号2幢3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司	当前权利人	浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司
发明人	沈文杰;朱亮;董医芳;祝广辉;汤承伟;俞城;麻鹏达;周航;章杰峰
代理机构	杭州中成专利事务所有限公司	代理人	周世骏

摘要

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种用于反应室的晶片传动装置。包括均为内部中空的方形腔体结构的反应室与搬运室，二者之间通过闸阀连通，反应室内设有晶片支撑部件，搬运室内设有机械传送部件；晶片支撑部件包括内环基座和外环基座；内环基座主体为圆盘，圆盘下端面设有同心凸台，内环基座整体纵向横截面呈T型；外环基座呈圆环型，外环基座的内圈为台阶状，内圈台阶尺寸与内环基座外缘尺寸相适配，内环基座嵌设于外环基座内。内环基座下方设有内环支撑架，内环支撑架与升降机构相连；外环基座下方设有外环支撑架，外环支撑架与旋转机构相连。本实用新型操作简单，传送稳定性更好，掉片率更低，满足不同尺寸的晶片的传送需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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