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一种激光熔覆制备预焊覆铜陶瓷基板方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010601341.X
  • IPC分类号:H01L21/48;H01L23/15;C23C26/02
  • 申请日期:
    2020-06-29
  • 申请人:
    江苏富乐德半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种激光熔覆制备预焊覆铜陶瓷基板方法
申请号CN202010601341.X申请日期2020-06-29
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2020-10-16公开/公告号CN111785644A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;1;5;;;C;2;3;C;2;6;/;0;2查看分类表>
申请人江苏富乐德半导体科技有限公司申请人地址
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏富乐德半导体科技有限公司当前权利人江苏富乐德半导体科技有限公司
发明人王斌;贺贤汉;葛荘;孙泉;张恩荣;马敬伟
代理机构上海申浩律师事务所代理人陆叶
摘要
本发明涉及一种激光熔覆制备预焊覆铜陶瓷基板方法,包括如下步骤:1)除油清洗及丝网印刷:覆铜陶瓷基板除油清洗后在表面需焊接芯片位置印刷锡焊膏或涂覆助焊剂后贴附焊片;2)激光熔覆‑预加热:采用0.4~0.8kW功率激光处理锡焊膏或助焊剂进行预加热,排出有机组分;3)激光熔覆‑形成熔覆层:激光熔覆装置抽真空后,通入保护气体,采用1.5~3kW功率激光再次对焊膏区或助焊剂进行处理,使锡焊膏金属化,冷却后形成熔覆层与铜面牢固结合或使焊片四周与覆铜陶瓷基板固接在一起;4)清洗、烘干:将步骤3)得到的预焊覆铜陶瓷基板清洗干净后热风烘干。

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