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免清洗无铅焊料助焊剂

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810025124.X
  • IPC分类号:B23K35/36
  • 申请日期:
    2008-04-22
  • 申请人:
    太仓市首创锡业有限公司
著录项信息
专利名称免清洗无铅焊料助焊剂
申请号CN200810025124.X申请日期2008-04-22
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2008-09-24公开/公告号CN101269448
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K35/36IPC分类号B;2;3;K;3;5;/;3;6查看分类表>
申请人太仓市首创锡业有限公司申请人地址
江苏省太仓市城厢镇新丰粮站内 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人太仓市首创锡业有限公司当前权利人太仓市首创锡业有限公司
发明人王文明;徐菊英;王国银
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司代理人孙仿卫
摘要
本发明涉及一种免清洗无铅焊料助焊剂,它由以下重量配比的组分组成:有机酸活化剂1~4%,阴离子表面活性剂0.5~3%,耐热性树脂5~10%,高沸点的溶剂2~5%和余量为精制改性松香。该助焊剂与Sn-Cu,Sn-Ag-Cu系无铅焊料有极佳的匹配效果,可提高无铅焊锡丝的焊接性能,焊接过程中助焊剂与焊料球的飞溅甚微、无臭味、无腐蚀、焊后焊剂残留物少,且焊后助焊剂的残留物无裂纹发生,电气绝缘性能高、离子污染低,保证电子产品封装后的可靠性,焊后可免清洗。

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