专利名称 | 伺服双面加热真空封装机 | ||
申请号 | CN201120119867.0 | 申请日期 | 2011-04-22 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 公开/公告号 | ||
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | H01M10/04 | IPC分类号 | H;0;1;M;1;0;/;0;4;;;H;0;1;M;2;/;0;2查看分类表> |
申请人 | 东莞市鸿宝锂电科技有限公司 | 申请人地址 | 广东省东莞市东城区温塘砖窑工业区
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 东莞市鸿宝锂电科技有限公司 | 当前权利人 | 东莞市鸿宝锂电科技有限公司 |
发明人 | 喻世民;李文;喻骁杰;王军君;廖均克;余四拾 | ||
代理机构 | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡邦华 |
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): H01M 10/04 专利号: ZL 201120119867.0 申请日: 2011.04.22 授权公告日: 2011.11.09
授权
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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