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伺服双面加热真空封装机

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110101111.8
  • IPC分类号:H01M10/04;H01M2/02;H01M10/058
  • 申请日期:
    2011-04-22
  • 申请人:
    东莞市鸿宝锂电科技有限公司
著录项信息
专利名称伺服双面加热真空封装机
申请号CN201110101111.8申请日期2011-04-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-09-28公开/公告号CN102201592A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M10/04IPC分类号H;0;1;M;1;0;/;0;4;;;H;0;1;M;2;/;0;2;;;H;0;1;M;1;0;/;0;5;8查看分类表>
申请人东莞市鸿宝锂电科技有限公司申请人地址
广东省东莞市东城区温塘砖窑工业区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市鸿宝锂电科技有限公司当前权利人东莞市鸿宝锂电科技有限公司
发明人喻世民;李文;喻骁杰;王军君;廖均克;余四拾
代理机构东莞市冠诚知识产权代理有限公司代理人蔡邦华
摘要
本发明伺服双面加热真空封装机,属于软包锂电池的抽液封口二次成型包装设备。包括由凸轮分割器驱动的双工位转盘送料装置、带上下封装装置的封装机构以及电气控制系统;上下封装装置包括上腔本体和下腔本体,其开口方向相对,可夹持所述转盘形成一密封腔体;其中:上腔本体内设置压板、上封头和刺刀,下腔本体内设置下封头和抽气孔,且抽气孔与外部真空源连通,上下封头对应设置,且内部设有发热体。结构紧凑且效率高,电芯封装品质稳定且成本低,可实现真空抽液,且使电解液对设备的污染降到最低。

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