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散热件及具有散热件的芯片封装件

发明专利无效专利

申请号：
CN201710170090.2
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/31
申请日期：
2017-03-21
申请人：
力成科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热件及具有散热件的芯片封装件
申请号	CN201710170090.2	申请日期	2017-03-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-27	公开/公告号	CN108336041A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	力成科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	力成科技股份有限公司	当前权利人	力成科技股份有限公司
发明人	徐宏欣;蓝源富;张连家
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	马雯雯;臧建明

摘要

本发明提供一种散热件及具有散热件的芯片封装件。本发明的散热件包括一散热主体以及多个延伸部。散热主体具有一散热面、位于散热面上的至少一凹槽以及一位于散热面上的环形凸起。环形凸起环绕至少一凹槽。多个延伸部分别从散热主体的边缘向外延伸。各延伸部分别具有一开口。此外，一种包含此散热件的芯片封装件也被提出。因此，其具有良好的制造良率且可以提升芯片封装件的散热效率。

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