印刷电路板的测试治具的构造

实用新型无效专利

申请号：
CN01231690.3
IPC分类号：--
申请日期：
2001-07-23
申请人：
吴志成;杨昌国

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板的测试治具的构造
申请号	CN01231690.3	申请日期	2001-07-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	吴志成;杨昌国	申请人地址	台湾省*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吴志成,杨昌国	当前权利人	吴志成,杨昌国
发明人	吴志成;杨昌国
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	刘朝华

摘要

一种印刷电路板的测试治具的构造,其包括有一针板、多数个探测针、多数条导线及一转接板;针板上设有针孔;每一探测针包括有针筒、弹性元件及针体,弹性元件设置于针筒内,针体插设于针筒内,并与弹性元件接触,针筒插设于针板的针孔内,使针体接触印刷电路板的待测点;多数条导线连接于探测针的针筒;一转接板设置于针板上方,其上设有穿孔,每一针孔设置有针体的一端与针板上相对应的探测针的针体接触,另一端与印刷电路板的待测点接触。转接板上的针体将印刷电路板的待测点讯号传递至针板的探测针上,再通过导线传递至测试机。具有可大幅降低测试成本及提高测试密度的功效。