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芯片封装构造及其电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN202010120402.0
IPC分类号：H05K1/18;H05K3/28;H01L23/488
申请日期：
2020-02-26
申请人：
颀邦科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片封装构造及其电路板
申请号	CN202010120402.0	申请日期	2020-02-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-17	公开/公告号	CN113271713A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	颀邦科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	颀邦科技股份有限公司	当前权利人	颀邦科技股份有限公司
发明人	马宇珍;黄信豪;周文复;许国贤
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	孙磊;寿宁

摘要

一种芯片封装构造包含电路板、芯片及填充胶，借由形成于该电路板上的阻焊层的边界设计，以降低该填充胶的胶量，且使胶量降低的该填充胶能填充于该电路板及该芯片之间外，更能覆盖被该阻焊层显露的多个线路，以避免被显露的该些线路氧化。

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