一种半导体器件检测用温度湿度控制装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020738379.7
IPC分类号：G01R31/26
申请日期：
2020-05-08
申请人：
陕西麦特检测技术服务有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体器件检测用温度湿度控制装置
申请号	CN202020738379.7	申请日期	2020-05-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	陕西麦特检测技术服务有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区丈八东路汇鑫IBCB座502室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陕西麦特检测技术服务有限公司	当前权利人	陕西麦特检测技术服务有限公司
发明人	康军
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件检测用温度湿度控制装置，包括安装板，安装板底部固定安装有蓄水箱，蓄水箱的底部开凿有滑槽，滑槽的内部转动连接有丝杆，蓄水箱一侧固定安装有伺服电机，伺服电机穿入到滑槽的内部并与丝杆固定连接，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构紧凑、使用简单，具有极高的使用价值，且本实用新型使用了温度调整和湿度调整一体式的控制装置，可以自由的检测装置内的温度以及湿度，从而实现不同的使用环境，相比于普通的温度装置来说，可以同时的对湿度进行自由的控制，且将温度控制装置和湿度控制装置一体化设计，降低了生产成本的同时增加了功能的多样性，使用更加便捷，对检测环境的改善更加方便。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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