UV芯片封装结构及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710003102.2
IPC分类号：H01L33/54;H01L33/58;H01L33/00
申请日期：
2017-01-04
申请人：
深圳市华天迈克光电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	UV芯片封装结构及其封装方法
申请号	CN201710003102.2	申请日期	2017-01-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-27	公开/公告号	CN106898685A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/54 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/52 封装〔2010.01〕 H01L33/54 具有特定形状〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市华天迈克光电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华新区大浪街道华繁路嘉安达科技工业园厂房第二栋三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市华天迈克光电子科技有限公司	当前权利人	深圳市华天迈克光电子科技有限公司
发明人	陈苏南;张刚维;张弘;奂葳
代理机构	深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周松强

摘要

本发明公开一种UV芯片封装结构及其封装方法，该封装结构包括导线架、UV芯片本体和UV填充胶，所述导线架上设有多个基板和由基板延伸出的多边形碗杯，每个多边形碗杯的底部均设有两个功能区和一个隔离板，所述隔离板设置在两个功能区之间；所述UV芯片本体的正电极与一个功能区键合，且所述UV芯片本体的负电极与另一个功能区键合后，所述多边形碗杯套设在模具中，且所述多边形碗杯和模具内注入UV填充胶后固化成型为透镜。本发明的隔离板有效间隔UV芯片本体的正电极和负电极，避免短路，使得热电分离，有效降低光衰，且增加了封装产品的可靠性；多边形使得碗杯体积较小，有利于增加碗杯深度，有效减少光线损失，增加了发光效率。

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