电路板的画叉打点标记设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202220604153.7
IPC分类号：B23K26/362;B23K26/70;B23K26/03;B25H7/04;B65G47/91;B65G47/248;B65G57/00
申请日期：
2022-03-18
申请人：
华通电脑股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路板的画叉打点标记设备
申请号	CN202220604153.7	申请日期	2022-03-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/362 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/362 激光刻蚀〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;3;;;B;2;5;H;7;/;0;4;;;B;6;5;G;4;7;/;9;1;;;B;6;5;G;4;7;/;2;4;8;;;B;6;5;G;5;7;/;0;0查看分类表>
申请人	华通电脑股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华通电脑股份有限公司	当前权利人	华通电脑股份有限公司
发明人	吕俊贤;王明晶
代理机构	北京寰华知识产权代理有限公司	代理人	何尤玉;郭仁建

摘要

本实用新型为电路板的画叉打点标记设备，其在作业平台设有回流式轨道装置及位于轨道上移动的多个治具，环绕于该回流式轨道装置具有多个工作站，以及分别对应于工作站的上料组、辨识组、镭射标记组、翻面组及分堆组，回流式轨道以治具承载待标记的电路板移动经各工作站的拍摄辨识，经镭射标记组及翻面组相互配合对电板板的正背面标记，再以分堆组将完成标记的电路板予以分堆计算，具有可减省人力工时并具有计算准确的实用功效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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