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提高组件电压耐受性的双向控制装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810074095.6
  • IPC分类号:H03K19/003;H03K19/0185
  • 申请日期:
    2008-02-25
  • 申请人:
    友达光电股份有限公司
著录项信息
专利名称提高组件电压耐受性的双向控制装置
申请号CN200810074095.6申请日期2008-02-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-08-06公开/公告号CN101237232
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03K19/003IPC分类号H;0;3;K;1;9;/;0;0;3;;;H;0;3;K;1;9;/;0;1;8;5查看分类表>
申请人友达光电股份有限公司申请人地址
台湾省新竹市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人友达光电股份有限公司当前权利人友达光电股份有限公司
发明人陈振铭;刘匡祥;刘圣超
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人任默闻
摘要
一种提高组件电压耐受性的双向控制装置,该装置是藉由控制复数个金属氧化物半导体场效应晶体管组以接收由一第一输入信号源与一第二输入信号源所提供的二个输入信号,并提供二个输出信号于一第一输出信号源与一第二输出信号源。复数个并联的金属氧化物半导体场效应晶体管将直流信号转换为交流信号,解决每一金属氧化物半导体场效应晶体管的临界电压快速偏移问题,延长金属氧化物半导体场效应晶体管的使用寿命,稳定双向控制装置正常运作与逻辑输出。

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