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具有减少接地低频噪音的连接器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510064097.3
  • IPC分类号:H01R13/646;H01R13/655;H01R13/66
  • 申请日期:
    2005-02-08
  • 申请人:
    蒂科电子公司
著录项信息
专利名称具有减少接地低频噪音的连接器
申请号CN200510064097.3申请日期2005-02-08
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2005-09-28公开/公告号CN1674364
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R13/646IPC分类号H;0;1;R;1;3;/;6;4;6;;;H;0;1;R;1;3;/;6;5;5;;;H;0;1;R;1;3;/;6;6查看分类表>
申请人蒂科电子公司申请人地址
美国宾夕法尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人泰连公司当前权利人泰连公司
发明人约翰·F·丹布罗西亚;史蒂文·J·米勒德;迈克尔·W·福格
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人王景刚;王冉
摘要
本发明公开一种高速信号连接器,其包括容纳多个信号导体(24;124,125;224,225)和至少一个接地导体(28;126;226)的壳体(14;29;129)。该至少一个接地导体包括不同导电材料的共同扩张层,该层至少包括具有预定导电率和渗透率的第一导电基层(32;132;232)和具有不同预定导电率和渗透率的第二导电顶层(31;131;231)。

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