著录项信息
专利名称 | 被覆薄层抗涡流方法 |
申请号 | CN94109574.6 | 申请日期 | 1994-08-20 |
法律状态 | 实质审查 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 1996-02-28 | 公开/公告号 | CN1117591 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | 暂无 | IPC分类号 | 暂无查看分类表>
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申请人 | 中国科健股份有限公司 | 申请人地址 | 广东省深圳市蛇口工业六路中国科健大厦
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 中国科健股份有限公司 | 当前权利人 | 中国科健股份有限公司 |
发明人 | 李士才;张义文 |
代理机构 | 深圳睿智专利事务所 | 代理人 | 陈鸿荫 |
摘要
一种被覆薄层抗涡流方法,基于涡流的趋肤效应,在形成涡流的导电介质结构1表面粘贴或镀覆高电阻率ρ、高磁导率μ的材料薄层2,使外加交变电磁场在薄层2内综合感应电流趋于零。所述材料薄层2,可以是由硅钢合金微粒21调合有机硅胶或塑料22形成,也可以是镀覆的硅钢合金微粒23。所述抗涡流方法比现有技术的优点是,简单易行,并不必改变原结构设计,而且成本较低。
1、一种被覆薄层抗涡流方法,基于涡流的趋肤效应,其特征在 于:在形成涡流的导电介质结构(1)表面粘贴或镀覆高电阻率ρ、高 磁导率μ的材料薄层(2),使外加交变电磁场在薄层(2)内综合感应电 流趋于零。
2、按照权利要求1所述的被覆薄层抗涡流方法,其特征在于: 所述粘贴或镀覆的材料薄层(2),其厚度 。
3、按照权利要求1所述的被覆薄层抗涡流方法,其特征在于: 所述粘贴或镀覆的材料薄层(2),其介质电导率σ≤1.75×106欧-1米-1。
4、按照权利要求1所述的被覆薄层抗涡流方法,其特征在于: 所述粘贴或镀覆的材料薄层(2),如果应用它的电磁设备工作在无外 磁场的环境,该薄层(2)的磁化特性是 。
5、按照权利要求1所述的被覆薄层抗涡流方法,其特征在于: 所述粘贴或镀覆的材料薄层(2),如果应用它的电磁设备工作在静磁 场为H0的外界环境中,该薄层(2)的磁化特性是 。
6、按照权利要求1所述的被覆薄层抗涡流方法,其特征在于: 在导电介质结构(1)表面粘贴的材料薄层(2)是由硅钢合金微粒(21)调 合有机硅胶或塑料(22)形成的。
7、按照权利要求1所述的被覆薄层抗涡流方法,其特征在于: 在导电介质结构(1)表面镀覆的材料薄层(2),是硅钢合金微粒(23)的 集合。
8、按照权利要求7所述的被覆薄层抗涡流方法,其特征在于: 所述硅钢合金微粒(23)的直径d<k/3fmax。
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 1 | | 2005-02-08 | 2005-02-08 | | |