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一种纸基复合三维微/纳电路

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201822076124.4
  • IPC分类号:B01L3/00
  • 申请日期:
    2018-12-11
  • 申请人:
    福州大学
著录项信息
专利名称一种纸基复合三维微/纳电路
申请号CN201822076124.4申请日期2018-12-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01L3/00IPC分类号B;0;1;L;3;/;0;0查看分类表>
申请人福州大学申请人地址
福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福州大学当前权利人福州大学
发明人孙浩;东辉
代理机构福州元创专利商标代理有限公司代理人蔡学俊
摘要
本实用新型涉及一种纸基复合三维微/纳电路,采用微/纳制造、纸浆模塑和纳米导电油墨相结合的加工方式制得,三维纸基网络结构中填充导电纳米颗粒。通过多组分导电纳米颗粒填充,可获得复合材料电路。本实用新型提供的电路具有加工工艺简单、材料环保和成本低廉等优点。

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