终端及终端的通信方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910636891.2
IPC分类号：H04M1/02;H04W88/06;H04B1/401;H04B1/40
申请日期：
2015-08-12
申请人：
华为终端有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	终端及终端的通信方法
申请号	CN201910636891.2	申请日期	2015-08-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-17	公开/公告号	CN111031150A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;4;W;8;8;/;0;6;;;H;0;4;B;1;/;4;0;1;;;H;0;4;B;1;/;4;0查看分类表>
申请人	华为终端有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道2号南方工厂厂房（一期）项目B2区生产厂房-5 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为终端有限公司	当前权利人	华为终端有限公司
发明人	沈丽;尹帮实;李坤;姚松平;许安民;刘抒民;刘水
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明实施例公开了一种终端及终端的通信方法。该终端包括：第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线；第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片和第二射频芯片均支持第三代以上移动通信技术接入能力；第一基带处理器通过第一射频芯片与第一天线、第二天线相连；第一射频芯片与第一天线相连形成第一通路；第一射频芯片与第二天线相连形成第二通路；第二基带处理器通过第二射频芯片与第三天线、第四天线相连；第二射频芯片与第三天线相连形成第三通路；第二射频芯片与第四天线相连形成第四通路。该终端能够同时支持多SIM卡的3G以上业务。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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