半导体灯，半导体灯管壳制造方法和半导体灯制造方法

1.一种半导体灯(1；14)，具有：
-至少一个半导体光源(4)，
-用于至少冷却至少一个所述半导体光源(4)的冷却体(2)，以及
-固定在所述冷却体(2)上的散光器(6)，
其中，
-所述冷却体(2)具有至少一个容纳腔(7)，
-所述容纳腔(7)填充有固态的填料(8)，以及
-所述散光器(6)的边缘(9)的至少一部分形状配合地没入所述填料(8)中。
2.根据权利要求1所述的半导体灯(1)，其中所述填料(8)的一部分由印刷电路板(3)覆盖，其中所述印刷电路板(3)装配有至少一个半导体光源(4)。
3.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(14)，其中所述填料(8)的一部分由保持环(17)覆盖，其中所述保持环(17)将印刷电路板(15)在边缘一侧压到所述冷却体(2)上，所述印刷电路板装配有至少一个半导体光源(4)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1；14)，其中至少一个所述半导体光源(4)布置在所述冷却体(2)的正面(2v)上并且至少一个所述容纳腔(7)设计为至少一个插入所述冷却体(2)的所述正面(2v)中的凹进部。
5.根据权利要求4所述的半导体灯(1；14)，其中至少一个所述半导体光源(4)布置在印刷电路板(3：15)上并且至少一个所述容纳腔(7)设计为在侧面围绕所述印刷电路板(3：15)的环形的凹进部。
6.根据权利要求4或5中任一项所述的半导体灯(1；14)，其中在所述冷却体(2)的所述正面(2v)上设有至少一个用于支撑所述散光器(6)的、由弹性材料制成的隔离件(13)。
7.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1；14)，其中
-所述半导体灯(1；14)是白炽灯-改型灯，
-所述散光器(6)以管壳的形式存在，所述管壳的边缘具有环形的凸出部(9)，以及-所述散光器(6)至少利用所述散光器的所述环形的凸出部(9)没入所述填料(8)中。
8.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1；14)，其中所述填料(8)是粘合剂。
9.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1；14)，其中所述填料(8)是硅酮。
10.一种根据权利要求7所述的用于半导体灯(1；14)的管壳(6)的制造方法，其中所述管壳(6)是玻璃管壳(6)并且所述玻璃管壳(6)在热状态中利用所述玻璃管壳的边缘(9)放置到底座上，直到形成环形的凸出部(9)为止。
11.一种半导体灯(1；14)的制造方法，至少具有以下步骤：
-为所述半导体灯(1；14)的冷却体(2)的容纳腔(7)填充液态的或浆状的填料；
-将散光器(6)没入所述填料(8)中；
-使所述填料(8)硬化。

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