防水透气声孔结构及其加工工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201710077646.3
IPC分类号：H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
申请日期：
2017-02-14
申请人：
江苏普诺威电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	防水透气声孔结构及其加工工艺
申请号	CN201710077646.3	申请日期	2017-02-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2017-05-10	公开/公告号	CN106658956A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;3;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	江苏普诺威电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇民营经济开发区宏洋路322号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏普诺威电子股份有限公司	当前权利人	江苏普诺威电子股份有限公司
发明人	马洪伟;姚志平;杨飞
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	张文婷

摘要

本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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