在电路板上植设导电端子的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN03140374.3
IPC分类号：--
申请日期：
2003-09-03
申请人：
汪应斌

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	在电路板上植设导电端子的方法
申请号	CN03140374.3	申请日期	2003-09-03
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-08-11	公开/公告号	CN1520248
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	汪应斌	申请人地址	广东省广州市番禺区祈福新村A区3街9号房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	汪应斌	当前权利人	汪应斌
发明人	汪应斌
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种在电路板上植设导电端子的方法，包括以下步骤：1)在金属料带上冲设若干导电端子，其中导电端子设有焊接部与接触部；2)在电路板的预定位置设置易熔导电材质；3)提供一辅助装置，其中该辅助装置设有与导电端子对应的通孔；4)将电路板放置于辅助装置下方，将金属料带设于辅助装置上方，施加作用力令导电端子从金属料带的脱离并穿过辅助装置通孔而令导电端子焊接部放置于电路板设置有导电材质的预定位置；5)将导电端子焊接至电路板上后取出辅助装置。本发明通过辅助装置而将导电端子直接设置于电路板上，操作相对简单而利于降低生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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