一种采用5G通信技术的SIM模块的电路结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921355885.1
IPC分类号：H04W8/18
申请日期：
2019-08-20
申请人：
联通（福建）产业互联网有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种采用5G通信技术的SIM模块的电路结构
申请号	CN201921355885.1	申请日期	2019-08-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04W8/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04W 无线通信网络〔2009.01〕 H04W8/00 网络数据管理〔2009.01〕 H04W8/18 用户或订户数据的处理，例如，订阅的业务，用户优先权或用户简档；用户或订户数据的传送〔2009.01〕	IPC分类号	H;0;4;W;8;/;1;8查看分类表>
申请人	联通（福建）产业互联网有限公司	申请人地址	福建省福州市长乐区数字福建产业园东湖路33号5号研发楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联通（福建）产业互联网有限公司	当前权利人	联通（福建）产业互联网有限公司
发明人	欧志成;周嘉伟;王亚龙
代理机构	北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	蔡晓敏

摘要

本实用新型涉及5G通信技术领域，特别涉及一种采用5G通信技术的SIM模块的电路结构，包括第一芯片、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、复位接口端、振荡接口端、数据接口端、电源端和接地端；通过设置第一芯片、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第一电阻、第二电阻、第三电阻、复位接口端、振荡接口端、数据接口端、电源端和接地端；有利于提高用户信息识别的速度和增加信息的储存量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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