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硅钢片层间电阻、叠装系数联合测量装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520097073.3
  • IPC分类号:G01R27/08;G01R27/02;G01B5/02
  • 申请日期:
    2005-07-05
  • 申请人:
    武汉钢铁(集团)公司
著录项信息
专利名称硅钢片层间电阻、叠装系数联合测量装置
申请号CN200520097073.3申请日期2005-07-05
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R27/08IPC分类号G;0;1;R;2;7;/;0;8;;;G;0;1;R;2;7;/;0;2;;;G;0;1;B;5;/;0;2查看分类表>
申请人武汉钢铁(集团)公司申请人地址
湖北省武汉市青山区厂前 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉钢铁(集团)公司当前权利人武汉钢铁(集团)公司
发明人俞良冰;邱忆;亓福荣;刘明莆;郝亚非;邹玉钢;周知;李子安;汪新亚
代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司代理人钟锋;段姣姣
摘要
本实用新型涉及一种测量硅钢片层间电阻、叠装系数的装置。其解决目前存在的功能单一,需用设备、操作复杂、劳动强度大、测量叠装系数的准确率及及时率较低等不足。解决的技术措施:本装置包括电阻测量器(1)、固定在电阻测量器(1)上的电极板(2),其特征在于在电极板(2)的上部安装有动力装置(3),在电极板(2)的下部依次安装电阻测量台(4)或叠装系数测量台(5)、电气柜(6),导轨(7)与电气柜(6)的上端面(8)连接,叠装系数测量压块(9)安装在弹簧固定板(10)的下端面(11)上。优点在于集测量硅钢片层间电阻与叠装系数于一体、测量准确、快速,操作简单,减少设备,生产投入成本低,易实施。

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